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为了分析碟式分离机的转鼓体应力分布的情况,课题组应用ANSYS有限元分析法建立了转鼓的分析模型。锁环螺纹联接、转鼓内装件都会对转鼓体应力分布及大小产生直接影响,因此,对包含内装件的真实转鼓进行了建模仿真分析。探讨了薄厚碟片组对转鼓体应力场与位移场的影响,并利用光学法数字图像相关(DIC)非接触测量仪器及专用软件,对空载转鼓体外圆壁面的位移场分布进行了实测。研究结果表明:该碟式分离机转鼓体的应变(位移)场的仿真分析结果与实测结果的位移场分布规律相近;转鼓体内侧底部处的应力负荷最大处位于靠近碟片架内侧处;依据实测数据有待对有限元分析模型的建模方法做进一步的改进。研究结果对碟式分离机转鼓的结构优化、复杂组合结构的转鼓总成的有限元建模具有直接的参考作用。 相似文献
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