纳米金属粉在粉末冶金中的应用前景

简要介绍了纳米金属粉的奇异特性，概述了对纳米金属粉进行分散的方法，分析了纳米金属粉在粉末冶金工业中应用的可行性与应用前景。     

互感电桥法测量超导临界温度

本文描述了超导体临界温度的一种测量方法方.系统使用相敏深测,仪器成深头形式,可以直接插入杜瓦进行测量.该装置能测量小至12Oμg的超导体样品的临界温度,信噪比为10:1.     

薄带型表面热电偶温度计使用误差分析

本文用传热理论及实验手段分析了目前最广泛使用的薄带型表面热电偶温度计的使用误差,得到了各影响因素与测温误差间的曲线,并用实验验证了这种温度计的测温误差。     

试述化学反应速率与温度的关系

论述了化学反应速率与温度的关系,推导了可逆放热反应的最佳反应温度与转化率的一般关系,讨论了可逆放热催化反应的最佳反应温度不仅与转化率有关,还与催化剂的活性大小有关。     

熔盐电化学反应炉温度控制系统研究

设计了适合熔盐电化学钽阳极氧化工艺的电化学反应炉及其温度控制系统,研究了模糊参数自整定PID控制器在电化学反应炉温度控制系统中的应用。对常规PID控制器和模糊参数自整定PID控制器进行了仿真对比,结果表明基于模糊参数在线自整定的PID控制器系统超调量明显减小,控制系统的动静态性能均得到改善。现场实验结果也证明了该设计方案是合理有效的。     

基于WinCC和S7-200 PLC的转轮除湿多点温湿度监测系统

针对目前转轮除湿研究中,温湿度测量以干球温度、湿球温度测量为主,存在测量过程复杂,误差大等缺点,提出了基于WinCC和S7 -200PLC的转轮除湿多点温湿度监测系统。以转轮除湿机中处理风和再生风进出口及环境的温湿度作为研究对象,研华工控机IPC-610H作为上位机,西门子S7 -200作为下位机并作为控制器控制执行机构进行数据采集。通过EM231扩展模块进行数据交换,以SIMATIC WinCC组态软件做上位机监控画面,实现对转轮除湿机多个位置的温湿度监测。现场应用结果表明该系统便于管理,控制灵活,稳定性强。系统能简化测量过程,提高测量精度。     

哈齐客专细圆砾土冻结温度测试分析

以哈齐客运专线细圆砾土路基填料为研究对象，通过自制冻结温度试验装置测定了细圆砾土冷却与冻结过程及不同细颗粒含量下细圆砾土的冻结温度，分析了细圆砾土冻结温度随细颗粒含量的变化规律。试验结果表明：粗颗粒土的冷却与冻结过程和细粒土的类似，同样存在过冷、结晶和冻结稳定三个阶段；土样在最优含水率条件下，不同细颗粒含量的细圆砾土冻结温度随着细颗粒含量的增加而降低。     

3d过渡金属掺杂GaAs的居里温度研究

本文用Zener模型对GaAs掺杂3d过渡金属（TM=Sc,Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni）的居里温度进行理论计算.文中详细介绍了GaAs材料的晶体结构和基本参数;推导了计算居里温度的函数表达式;并计算了不同元素在不同掺杂浓度下的居里温度值,通过计算得到如下结论：3d过渡金属取代Ga位置时,掺杂Cr和Mn时居里温度较高,可以实现室温铁磁性,掺杂其余元素时居里温度很低;3d过渡金属取代As位置时除了掺杂V和Ni居里温度很低以外,其余均可获得室温铁磁性;取代As位置时合成的DMS材料的居里温度普遍高于取代Ga位置时的居里温度.     

温度对城市生活垃圾气化的影响研究——以餐厨垃圾中的典型组分米饭为例

垃圾气化是近年发展起来的一种垃圾处理技术,它能够降低二噁英排放量和重金属污染,同时具有无害化、减容化及资源化等优点,因此,成为最具潜力的焚烧处理替代技术。利用自行搭建的管式炉实验平台,每次选取0.1g生活垃圾中的典型组分——米饭为研究对象,探讨其在400℃、500℃、600℃、700℃、750℃、800℃、900℃及1000℃等8个温度下气化时所产生CO、H2、SO2以及NO的规律,研究表明:最佳气化温度为750℃,与其他气化温度相比较,750℃下米饭气化所得的可燃气CO与H2最多,分别可达常压下的29.615mL与7.243mL;而污染气体SO2与NO则相对较少,分别为常压下的0.054mL与0.127mL。该研究成果能为垃圾气化炉的优化运行提供一定的理论参考。     

Estimating the Probability of Human Error by Incorporating Component Failure Data from User-Induced Defects in the Development of Complex Electrical Systems

This article proposes a methodology for incorporating electrical component failure data into the human error assessment and reduction technique (HEART) for estimating human error probabilities (HEPs). The existing HEART method contains factors known as error-producing conditions (EPCs) that adjust a generic HEP to a more specific situation being assessed. The selection and proportioning of these EPCs are at the discretion of an assessor, and are therefore subject to the assessor's experience and potential bias. This dependence on expert opinion is prevalent in similar HEP assessment techniques used in numerous industrial areas. The proposed method incorporates factors based on observed trends in electrical component failures to produce a revised HEP that can trigger risk mitigation actions more effectively based on the presence of component categories or other hazardous conditions that have a history of failure due to human error. The data used for the additional factors are a result of an analysis of failures of electronic components experienced during system integration and testing at NASA Goddard Space Flight Center. The analysis includes the determination of root failure mechanisms and trend analysis. The major causes of these defects were attributed to electrostatic damage, electrical overstress, mechanical overstress, or thermal overstress. These factors representing user-induced defects are quantified and incorporated into specific hardware factors based on the system's electrical parts list. This proposed methodology is demonstrated with an example comparing the original HEART method and the proposed modified technique.