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针对传统的基于纯硬件平台的FPGA芯片测试方法所存在的种种问题,提出并验证了一种基于软硬件协同技术的FPGA芯片测试方法。该方法引入了软件的灵活性与可观测性等软件技术优势,具有存储深度大、可测I/O管脚数目多、自动完成配置下载(不需人工干预)和自动定位FPGA中的错误等优点,提高了FPGA的测试速度和可靠性,并降低了测试成本,与传统的自动测试仪(ATE)相比有较高的性价比。采用软硬件协同方式针对Xilinx4010的I/O单元进行了测试,实现了对FPGA芯片的自动反复配置、测试和错误定位。 相似文献
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采用CMOS工艺设计了一种零温度系数的带隙基准与零温度系数欠压闭锁(UVLO)的复用电路。由于这种复用,使其与传统的采用BiCMOS或CMOS工艺设计的电路相比,工艺成本低,易于实现。电路由通过改进的带隙结构产生零温度系数的基准电压,并同时检测输入电压,产生对温度和工艺不敏感的输入电压检测信号跳变阈值,实现欠压闭锁。同时通过反馈实现迟滞,克服了单一阈值的弱抗干扰能力。 相似文献
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