纳米多孔结构气凝胶传热模型及绝热机理研究

气凝胶是一种具有纳米多孔结构的超级绝热材料,可广泛应用于航空航天、热能传输、节能建筑等领域。在结构单元的气固耦合传热基础上,建立了纳米多孔结构气凝胶的传热模型,推导了有效热导率表达式,并将该传热模型的计算结果与实验结果进行对比研究,进一步验证了该模型的准确合理性。计算分析了不同含量、不同纤维增强的SiO2复合气凝胶的绝热系数,为进一步优化设计多孔结构材料垫定了良好的理论基础。     

真空无压烧结Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷的原位合成工艺、结构与性能

采用真空无压烧结方法原位合成制备了一种Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷。采用XRD、SEM分析复合陶瓷的物相和结构，测试复合陶瓷的硬度和强度。试验结果表明，1 350 ℃保温2 h，烧结的Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷，相对密度达到90%以上，生成Ti3SiC2物相的比例在80%以上。由于Al2O3均匀弥散分布，增强了Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷的强度，其中Al2O3含量为10 wt%时，Al2O3/Ti3SiC2复合陶瓷的显微硬度和抗弯强度分别为5.3 ±0.4 GPa和352±6 MPa     

Ta: SnO2薄膜的制备与性能研究

SnO2作为一种典型的宽带隙半导体材料具有许多优异的物理和化学性质，例如极高的电子电导率、可见光透过率和化学稳定性，因此广泛用于光电材料、太阳能电池和气敏材料等各领域。采用溶胶 凝胶法在玻璃基片上制备了Ta掺杂SnO2透明导电薄膜，其中Ta含量在8 atom.%左右。Ta:SnO2薄膜的表面形貌较平整，但由于局部应力使薄膜出现了细小的断裂。Ta:SnO2薄膜为金红石结构，结晶程度较高，由于Ta5+、Sn4+离子半径接近，Ta原子溶入SnO2的晶格中置换Sn原子位置形成了稳定均一的固溶体结构，因此没有第二相出现，但是其晶格常数略有变化。     

柔性显示器用InGaZnO薄膜的第一性原理研究

采用第一性原理研究方法对InGaZnO的电子结构、晶体结构、电学、光学等性质进行了计算。结果表明,与未掺杂的ZnO结构相比,掺杂In、Ga元素使得ZnO结构的费米能级进入导带,使其带隙宽度变窄、导电性增强,适合制备应用于柔性显示器上的透明导电薄膜。     

In-Ta共掺杂SnO2的第一性原理研究

利用第一性原理计算In和Ta掺杂SnO2的晶体结构、电子能带和态密度。结果表明In、Ta的加入,令费米能级上移进入导带,带隙值减小,红外吸收能力增强;当In和Ta掺入量相同(12.5%或25%时),表现为绝缘体性质;当In的含量一定,Ta含量的增加会提高结构热稳定性,且表现为金属性质。     

关于建筑施工危险源的研究

建筑业是我国国民经济的支柱型产业,我国在建筑安全相关方面的研究主要集中在建筑安全技术、管理方式、投入与收益及建筑安全文化等方面。从目前我国的施工安全现状来说,在建立健全我国建筑安全监督管理体系的基础上,对于国内外相关的施工安全管理要进行认真研究及探讨,不断提高整体安全标准,并对目前安全事故多发的现状进行大力整顿是十分迫切的;对施工项目安全状态进行超前分析,特别是对于危险源的管理,在不断提高识别水平及分析可能存在风险的大小的基础上,采取更加积极、更加主动控制的措施,以减少或者避免建筑施工安全事故的发生。