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建立了热固性树脂基复合材料固化过程温度和热应力场分析的数学模型,采用有限元方法,进行了三维非稳态数值求解。通过与已有实验结果的比较,验证了数学模型和计算方法的正确性。获得了3234/T300层合板固化过程中内部温度及热应力分布,分析了保温时间、升温速率、铺层设计等对温度、内部热应力的影响。数值计算结果表明:预固化时间越长,层合板内温度梯度越小,热应力峰值越低;升温速率越大,层合板内温度梯度越大,热应力峰值越大;采用对称铺层可降低层合板内部温度梯度和热应力。 相似文献
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采用分子动力学模拟的方式,通过分析系统压力和氩分子位移的变化,深入研究液体中气含率对空化发生的影响。模拟结果表明:液体中的气含率会显著影响空化的发生。在环境温度不变的情况下,气含率越高空化越容易发生。此外,随着液体气含率的增加,产生的空化空泡体积逐渐增大,同时也变得越来越稳定。 相似文献
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