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马建国 《电子科技大学学报(社会科学版)》2013,(2):161
◎评《提高SoC硬件系统验证效率方法的综述》在当前的SoC设计中,复杂的系统结构和50亿只晶体管的集成规模使得验证成为最关键也是最耗时的环节,占整个设计周期的比重高达70%。有效验证问题已成为SoC设计的一个重要主题,国内外学者和研 相似文献
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马建国 《合肥工业大学学报(社会科学版)》2010,24(5):55-57
阐述了扫描激光泰曼干涉仪的设计以及进行微小角度变化测量的原理,指出利用此干涉仪开设干涉测量综合应用性实验项目,使学生了解和掌握干涉测量技术的实际应用,对培养学生光、机、电一体化实验技能以及开展相关研究性实验项目有积极的作用。 相似文献
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依据内蒙古地区110国道(呼包段)路面结构建立ANSYS有限元分析模型,分析在不同重载作用下,路面结构层底拉应力、层底拉应变、路基顶面压应变和路表弯沉等力学特性,结果表明:随荷载的增加,各项力学指标均有所增加;荷载随着路面结构层深度的增加对结构层拉应力作用逐渐显著,在路面结构设计时,对于下面层及其以下结构层的材料应将抗拉性能作为一项重要设计指标. 相似文献
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笔者近2年来在临床中用自拟祛疣洗方治疗尖锐湿疣31例,取得了较满意的疗效。31例中男性14例,女性17例;病程3周至4个月;男性发于阴茎龟头、包皮冠状沟、尿道口、肛周;女性发于大阴唇内侧、阴道、肛门会阴处。皮损表现为大 相似文献
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简要介绍了集成电路互连线建模发展的历史。回顾了曾广泛使用的一维电迁移引起的回流模型。基于原子通量散度的概念,电迁移建模可以分为两种方法。一种是常用的扩散路径法,该方法能够解释传统的铝片上金属互连的许多重要电迁移现象。然而,随着芯片尺寸越来越小,工业界为了追求更好的性能,转向了使用铜/低k组合作为互连材料,同时引进了三维集成电路技术。顺应这种趋势,第二种驱动力电迁移建模方法发展了起来,该方法有助于人们理解窄互连工艺中的许多现象。有限元模拟也越来越多地用于驱动力分析法。 相似文献
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随着片上系统(SoC)设计复杂度的增加,芯片设计和验证之间的差距逐渐拉大。如何提高验证效率成了集成电路业面临的一个巨大挑战。该文回顾了近年来面向这一挑战的国内外研究工作,提出了一个新的验证范例——边设计边验证。该方法结合结构化设计和递归式验证,用于缓解验证的负担。同时,还提出了实现该方法的基本要素,用于指导未来的研究。 相似文献