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4H-SiC离子注入层的欧姆接触的制备(英文)
引用本文:王守国,张义门,张玉明.4H-SiC离子注入层的欧姆接触的制备(英文)[J].电子科技大学学报(社会科学版),2003(2).
作者姓名:王守国  张义门  张玉明
作者单位:西安电子科技大学微电子所,西安电子科技大学微电子所,西安电子科技大学微电子所 西安 710071,西北大学电子系 西安 710069,西安 710071,西安 710071
基金项目:国防预研基金资助项目,编号:8.1.7.3 ~~
摘    要:用氮离子注入的方法制备了4H-SiC欧姆接触层。注入层的离子浓度分布由蒙特卡罗分析软件 TRIM模拟提取,Si面4H-SiC-Ni/Cr合金欧姆接触的特性由传输线方法结构进行了测量,得到氮离子注入层的方块电阻Rsh为30 kW/square, Ni/Cr合金与离子注入层的欧姆接触电阻rc为7.1×10-4 Wcm2。

关 键 词:SiC  离子注入  欧姆接触  方块电阻

Fabrication of Ohmic Contacts to 4H-SiC Created by Ion-Implantation
Wang Shouguo, Zhang Yimen Zhang Yuming.Fabrication of Ohmic Contacts to 4H-SiC Created by Ion-Implantation[J].Journal of University of Electronic Science and Technology of China(Social Sciences Edition),2003(2).
Authors:Wang Shouguo  Zhang Yimen Zhang Yuming
Institution:Wang Shouguo1,2 Zhang Yimen1 Zhang Yuming1
Abstract:
Keywords:Silicon carbide  ion implantation  Ohmic contact  sheet resis tance  
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