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基于FLUENT的超薄板微束等离子弧焊熔池行为研究
引用本文:徐磊,何建萍,李星昆.基于FLUENT的超薄板微束等离子弧焊熔池行为研究[J].华南农业大学学报(社会科学版),2020,38(6):49-53.
作者姓名:徐磊  何建萍  李星昆
作者单位:上海工程技术大学 材料工程学院, 上海201620
基金项目:国家自然科学基金资助项目(51775327);上海市科委基础研究重点资助项目(14JC1402700)。
摘    要:焊接熔池的特征信息与焊缝的成形质量具有直接的对应关系,为了获得高质量的焊缝,课题组对超薄板微束等离子弧焊的熔池进行研究。通过FLUENT软件采用Solidification & Melting模型与SIMPLEC算法对直流和脉冲微束等离子弧焊熔池进行数值研究,并设计了焊接熔池视觉检测系统;通过实验采集熔池的几何特征对数值分析的结果进行了验证。结果表明:在平均电流相同的情况下,直流状态下熔池的温度和宽度大于脉冲电流时熔池的温度和宽度;但是直流时熔池中液态金属的流速与熔池的振幅都小于脉冲电流状时熔池中液态金属的流速和熔池的振幅。通过实验发现使用数值模拟的方法可以获得一定的熔池特征信息。

关 键 词:微束等离子弧焊  熔池  温度场  流场  FLUENT  图像采集
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