首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

高性能计算机芯片测试技术概述
作者单位:;1.西安石油大学
摘    要:自从20世纪中叶以来,电子产业,尤其是半导体产业得到了飞快的发展。基于摩尔定律的描述,集成电路的集成度在不断上升,同时特征尺寸也在不断下降。特别是进入纳米及超高速发展的时代以来,电路的设计方法也由最初的全定制设计到后来的基于单元库的半定制设计,现在已经演变为基于IP核的SOC(System On Chip)系统设计。[1]整个IC行业也进行了进一步的分工,主要分为设计、制造和测试三大部分,按照国际半导体技术路线图(ITRS,International Technology Roadmap for Semiconductors)的预测,预计2014年晶体管的测试成本将超过晶体管的制造成本,测试将由原来的辅助角色变成了决定产品成败和利润的关键因素。

关 键 词:芯片测试  可测型设计  内建自测试  扫描设计
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号