| 非晶态铜基钎料钎焊紫铜的工艺研究 |
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| 引用本文： | 李建国,李权.非晶态铜基钎料钎焊紫铜的工艺研究[J].内蒙古工业大学学报,2004,23(2):142-145. |
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| 作者姓名： | 李建国 李权 |
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| 作者单位： | 内蒙古工业大学材料科学与工程学院，内蒙古工业大学材料科学与工程学院 呼和浩特010062，呼和浩特010062 |
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| 基金项目： | 内蒙古工业大学科研基金项目 |
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| 摘 要： | 本文研究了非晶态铜基箔带钎料钎焊紫铜时加热温度、保温时间及间隙对钎焊接头显微组织和力学性能的影响．研究表明：非晶态铜基钎料对紫铜有优良的润湿性．在不同的加热温度下焊接时搭接间隙及加热时间均存在一个最佳值，在适当的工艺条件下，钎焊接头可以获得较理想的显微组织并具有较高的强度和良好的韧性．
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| 关 键 词： | 非晶态钎料 钎焊 铜基 |
| 文章编号： | 1001-5167(2004)02-0142-04 |
| 修稿时间： | 2004年2月18日 |
A STUDY OF THE SOLDERING TECHNOLOGY AND THE MICROSTRUCTURE OF CUPRUM SOLDERED WITH AMORPHOUS COPPER-BASED TINSEL SOLDER ALLOYS |
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| LI Jian-guo,LI Quan.A STUDY OF THE SOLDERING TECHNOLOGY AND THE MICROSTRUCTURE OF CUPRUM SOLDERED WITH AMORPHOUS COPPER-BASED TINSEL SOLDER ALLOYS[J].Journal of Inner Mongolia Polytechnic University(Social Sciences Edition),2004,23(2):142-145. |
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| Authors: | LI Jian-guo LI Quan |
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| Abstract: | The effect of heating temperature,temperature preservation length and clearance on the performance of brazed joints is studied when cuprum is soldered with amorphous copper-based tinsel solder alloys.The microstructure is analyzed and further discussion is given. |
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| Keywords: | amorphous solder alloys brazing copper-basedM |
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