Bi代DyGaIG多层磁光薄膜的优化设计

Ｂｉ代ＤｙＧａＩＧ材料是新一代磁光存贮介质。文中用导纳矩阵法计算了多层结构磁光记录薄膜的光学特性，分析了记录层厚度和反射层厚度对记录性能的影响。从磁光记录过程的光和热效应相结合的角度提出了一个新的优化目标函数，并以此完成了Ｂｉ代ＤｙＧａＩＧ／Ａｌ（Ｃｒ）／Ｇｌａｓｓ多层结构磁光盘的优化设计。     

电沉积n—CdTe薄膜的研究

用电沉积法制备ｎ—ＣｄＴｅ薄膜，可降低半导体材料的消耗和生产费用，对降低太阳电池成本具有很大吸引力。本文通过不同衬底和不同阴极电位电沉积制备ＣｄＴｅ薄膜，进行不同温度下的热处理。对多晶ＣｄＴｅ薄膜做了ＸＲＤ分析，并在由ＣｄＴｅ薄膜作光电极，碳棒为对电极，多硫氧化还原体系Ｎａ２Ｓ＋ＮａＯＨ＋Ｓ溶液作为电解液的光电学电池中做光电Ｉ——Ｖ特性测量，发现以Ｎｉ作衬底及阴极沉积电位－０．６７—－０．７０Ｖ（对照ＳＣＥ）下沉积出的ＣｄＴｅ薄膜光电性能较好，如对薄膜进一步在马福炉中２５０°下供烤１５—４５分钟，其光电转换效率将得到进一步提高。     

你会用锅吗

不粘锅：高温油炸别用它1．不宜高温煎炸。不粘锅的不粘涂层其实是一层薄膜，厚度在0．2毫米左右。如果干烧或油温达到300℃左右，这层薄膜就可能受到破坏，一些重金属成分就会释出，对人体有害。2．破损严重不要使用。一个有少许划破或刻痕的不粘锅无需扔掉，但在发生大的碎裂、性能受影响时应将其处理掉。     

室温沉积Cu夹层ZnO薄膜的光电性能

用磁控溅射技术在室温下制备了纳米Cu夹层ZnO薄膜,经X射线衍射仪、紫外-可见分光光度计和四探针电阻测量仪等测试手段对薄膜的结构、光学性质和电学性质进行了测试.发现该薄膜随着Cu层厚度增加,ZnO层结晶性变差,可见光区域光学透光率减小,透射曲线蓝移,面电阻先迅速下降后缓慢下降.随着ZnO层厚度增加,薄膜c轴择优取向明显,压应力逐渐减小,光学透光率先增大后减小,面电阻随ZnO层厚度增加略有变化.     

用XRF基本参数法定量计算多层薄膜的厚度

针对多层薄膜材料，用ＸＲＦ基本参数（ＦＰ）法定量分析计算多层薄膜试样的厚度。除了考虑直接受人射束激发产生初级荧光外，还考虑试样中其它元素初级荧光辐射而引起的层间和层内二次荧光。以计算三层膜荧光强度为例，提出各种不同情况下计算初级和次级荧光强度的表达式。讨论二次荧光相对于，总强度的贡献。计算方法也能很好地用在大于三层膜及块样的Ｘ荧光强度计算。     

科研成果介绍

高性能膜状软磁材料与旋磁薄膜材料及应用研究 主研人员：张怀武 刘颖力 王豪才 钟智勇 贾利军 周海涛 石 玉 黄 平 苏 桦 唐晓莉 高性能膜状软磁材料及旋磁薄膜材料是近期磁集成器件和微波集成器件的基础，也是近期国际上研究开发的热点之一。该项目在软磁薄膜和旋磁薄膜研制方面解决了压靶溅射，纳米晶化和旋镀中温热解工艺等技术难点，成功地研制出性能优良的薄膜材料。基于材料的研制，解决了层间绝缘、多层不同薄膜材料的连续掩膜光刻基片附着力、高频化问题以及保护层与电极引出问题。并首次设计和研发出E型初/次级交叉…     

面向对象的并发程序设计语言ConcurrentC~（＋＋）

提出了一种面向对象的并发程序设计语言ＣｏｎｃｕｒｒｅｎｔＣ￣（＋＋）。在ＣｏｎｃｕｒｒｅｎｔＣ￣（＋＋）中，进程就是一种特殊的对象─—并发对象，因而具有抽象性（ａｂｓｔｒａｃｔｉｏｎ）、封装性（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）、继承性（ｉｎｈｅｒｉｔａｎｃｅ）以及同式多型（ｐｏｌｙｍｏｒｐｈｉｓｍ）。并发对象可以动态地产生，动态地消亡。进程之间的通信与同步依据并发对象之间的消息传递。ＣｏｎｃｕｒｒｅｎｔＣ￣（＋＋）为实现复杂的并发问题提供了一种良好的手段，为仿真神经网络的实现奠定了基础。     

探地雷达在南昆铁路挡土墙完整性评价中的应用

介绍了探地雷达技术检测挡土墙完整性的基本原理。并结合工程实际，采用追踪识别法对所测探地雷达图像进行分析解释。分析结果表明，探地雷达这种无损检测技术能够较准确的完成挡土墙病害预报任务，包括厚度、含水量、裂缝、空洞等多种病害。     

PVDF/PDDA静电自组装超薄膜的制备与表征

提出了一种制备纳米量级铁电聚合物PVDF/PDDA超薄膜的新方法。聚二烯丙基二甲基氯化铵(PDDA)和极化处理后的聚偏氟乙烯(PVDF)复合超薄膜是通过层与层的静电自组装(LbL-SA)方法制备的,厚度约30～150nm,每层膜厚度约为9nm。PVDF/PDDA多层膜通过石英晶振微天平(QCM)、红外频谱仪、原子力显微镜(AFM)进行了测试与表征。QCM表征结果表明,PVDF与PDDA超薄膜能较好地交替组装;AFM表明PVDF/PDDA聚合物超薄膜的表面均匀、薄膜致密。与PVDF厚膜的电阻性能相比,PVDF/PDDA复合超薄膜的电阻性能有了很大提高。     

声表面波器件薄膜电极脱落的电子探针分析

电子探针显微分析法（ＥＰＭＡ）能把试样微区形貌分析与微区成分分析有机地结合起来。利用这一特点，文中对Ａｕ／Ｃｒ／Ｂｉ１２ＧｅＯ２０声表面波器件作了显微分析研究，探明了薄膜电极脱落发生在Ｃｒ膜与Ｂｉ１２ＧｅＯ２０基片的界面上。由于Ｃｒ膜与基片间是弱的简单附着机制，并且Ｃｒ膜承受着强烈的内应力，最终导致薄膜电极脱落。     

减压CVD技术

本文简要地叙述减压CVD技术的基本理论,着重介绍该技术应用于半导体器件加工掺硼、磷和砷氧化物源,二氧化硅薄膜,四氯化硅—氨—氮系统淀积氮化硅薄膜以及热分解硅烷淀积多晶硅薄膜等工艺技术问题。提供了各类薄膜制作时采用的典型工艺数据(仅供参考)。对薄膜厚度的均匀性,掺杂层浓度控制与均匀性及薄膜表面状况等进行了分析讨论。由理论分析和实验结果看出,减压CVD技术制作的半导体器件中应用的各类薄膜最突出的优点是:薄膜厚度的均匀性高(可达1～3％),实现了高密度装片(生产量可达10厘米温区内可装40片)。因而,减压CVD技术在目前大规模集成电路、微波半导体器件中是一种十分值得重视的工艺技术。     

设计结构吸收材料电性能的新方法

提出一个设计结构吸收材料电性能的新方法。与通常应用的ＣＡＤ方法不同，此方法基于我们提出的一个同时计算反射系数和传输系数的分析程序，通过合理设置多层结构的层间阻抗变换，得到宽的工作频带。利用现成材料的设计实例显示出比通常ＣＡＤ方法更好的性能。     

固体渗硼催渗剂研究

固体粉末渗硼的渗速慢是影响工艺发展的主要问题,经分析,本文提出以（ＮＨ２）２ＣＳ作为新的催渗剂,经与ＫＢＦ４、ＮＨ４ＨＣＯ３的比较试验,采用单独催渗和复合催渗方式,证明：以ＫＢＦ４＋（ＮＨ２）２ＣＳ进行复合催渗效果好,并探讨了温度、材料与渗硼层厚度间的关系。     

热浸镀铝工艺参数变化对合金层影响的研究

分析了热浸镀时间(t)、温度(T)、待镀件成分、相结构变化对镀层中合金层形貌、厚度(H)、合金层的重熔产生的影响.实验结果表明,合金层的形貌、厚度、重熔与热浸镀温度有密切关系,钢基成分对合金层形貌、厚度也产生一定的影响,而合金层厚度和形貌对热浸镀时的时间因素不敏感,在合金层达到一定厚度后,就基本上不再随时间的延长而改变.     

DRTC＋＋：一个面向对象的分布式实时程序设计语言

提出了一个面向对象的分布式实时程序设计语言ＤＲＴＣ＋＋。它是在Ｃ＋＋语言的基础上进行了扩充，增加了分布功能和通信功能，引入了活跃对象、共享对象、活跃对象的时间封装机制、对象的访问权限等功能。ＤＲＴＣ＋＋语言有简洁的文法和清晰的语义。     

低功耗无损电流检测技术的分析与设计

通过分析DC-DC电流模开关电源的结构,提出了一种新颖的低功耗无损电流检测技术,降低了开关电源的静态功耗。该技术实现了虚拟的无损电流检测电阻和一个低功耗高灵敏度的电流检测放大器。通过降低电流检测电路的功耗,优化了电流模开关电源控制环路的功耗,从而实现了静态功耗的最小化。基于无损电流检测技术设计,开关电源的静态功耗为61.22mW,为典型情况的57.5%。     

多元氧化物电子薄膜材料的单胞生长模式与界面应力诱导效应的研究

多元氧化物薄膜,特别是ABO_3钙钛矿结构的薄膜由于有铁电、压电、热释电和超导等特性和在多功能电子器件上的广泛应用而成为电子功能材料研究的热点．该文利用激光分子束外延和磁控溅射等薄膜制备技术,采用反射式高能电子衍射(RHEED)对薄膜的生长进行原位实时的检测分析,确定了在不同的工艺条件下氧化物薄膜的层状、层岛混合和岛状生长模式。优化了薄膜的生长条件,实现了对薄膜生长模式的有效控制,绘制出SrTiO_3、BaTiO_3等薄膜的生长模式图谱。测量计算了薄膜的表面活化能和沉积粒子在表面的有效扩散率,发现氧化物薄膜表面的生长运动单元具有活化能小、迁移时间长等重要特点,采用原子力显微镜(AFM)和掠入射XRD对层状生长薄膜的层厚结构进行了精细测量,提出了氧化物薄膜单胞生长动力学模型,即薄膜生长的主要单元是以B-O八面体为主体的单原胞基团．在此基础上,系统地研究了薄膜生长异质界面应力释放行为和对结构性能的影响,在小失配度、中等失配度和大失配度下体现出的不同生长规律,出现了在临界厚度下的相干外延、应变岛、双晶外延和近重位点阵等现象．最后,通过薄膜和衬底的失配度的选择来调整界面应力的影响,并通过工艺条件来诱导薄膜结构取向,如采用薄膜自外延技术和自缓冲层技术,有效地控制和大幅度改善了铁电薄膜、介电薄膜、超导薄膜和热释电薄膜的微结构和电磁性能。     

强束流Zr离子注入H13钢改善其耐磨性研究

采用由金属蒸汽真空弧离子源引出的强束流Ｚｒ,Ｚｒ＋Ｃ离子对Ｈ１３钢进行了离子束表面处理,借助划痕仪和摩擦试验机分别测量了经表面处理的Ｈ１３钢的耐磨性和摩擦系数。研究结果表明：经Ｚｒ,Ｚｒ＋Ｃ离子束处理的Ｈ１３钢的耐磨性有所提高,摩擦系数明显降低,采用卢瑟福背散射谱（ＲＢＳ）ｘ射线衍射分析了注入层的成分,结构及影响其耐磨性的因素。     

超声波式烧结环冷机料层厚度测量仪

介绍了超声波式烧结环冷机料层厚度测量仪的系统构成和工作原理。它是以ＭＣＳ－９６系列单片机为核心来实现数字式超声料位测量，采用多点连续测量取平均值，具有非接触、抗干扰能力强、精度较高的特点。     

脉冲加热红外热成像无损检测技术回顾

脉冲红外热成像无损检测技术是上世纪末发展起来的一门新兴无损检测技术,该文从脉冲红外热成像无损检测的提出、理论模型的研究以及技术特点对该技术进行了回顾,并展望了其未来发展趋势.