宽禁带功率半导体器件技术

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是第三代半导体材料的典型代表。与常规半导体硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,宽禁带半导体具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的半导体材料。该文总结了宽禁带SiC和GaN功率半导体器件研发的最新进展,包括各种功率二极管和功率晶体管。同时对宽禁带SiC和GaN功率半导体器件发展所面临的市场和技术挑战进行了分析与概述,并对其发展前景进行了展望。     

新阶段全球半导体供应链重构及其思考

半导体攸关国家安危，百年未有之大变局中的诸多因素诱发第四次全球半导体供应链重构。梳理了前三次全球半导体供应链重构的过程，并基于系统动力学、演化经济学等理论构建了产品—企业—区域—全球(PERG)分析框架，探讨了第四次全球半导体供应链重构的原因及趋势。虽然中国大陆半导体产品和企业实力与美欧日韩及中国台湾地区具有很大差距，但全球影响力已上升为全球第二梯队。第四次全球半导体供应链重构由美国主导，但中国大陆将成为第四次全球半导体供应链重构的核心力量。中国大陆应做好半导体产业发展的长期规划，发挥新型举国体制和现代市场机制的作用，从PERG四个方面全面发力提升自身实力，稳定半导体领域外资和台资，持续推动本土替代，深度嵌入美欧日韩及中国台湾地区的全球半导体供应链。     

姚力军:打造世界溅射靶材高地

今年7月21日,江丰电子董事长姚力军在会客室内接待了一位远道而来的客人,这位客人应日本富士通高层的委托,专程赶到中国浙江余姚市,向江丰电子赠送由社长亲笔签名的感谢状,感谢江丰电子在日本大地震期间为他们做出的贡献。今年日本发生大地震以后,日本的半导体工艺所用溅射靶材制造企业全部停产,全球半导体产业供应链面临断货威胁。江丰电子加班加点、全力以赴,解除了半导体制造企业的原材料短缺风险,支持了全球半导体产业的发展。"半导体是所有行业的基础,不然软件无法发挥作用。"江丰电子董事长姚力军解释说,     

科研成果介绍

世界新技术革命中大规模集成电路与微型计算机的开发和应用成为高速度发展的现代化电子工业的先导行业,它在国民经济的发展中占据十分重要的地位。发展与研制大规模集成电路、微波半导体器件、精密传感器、固体激光器、光纤通信和光集成电路的关键基础技术     

半导体激光成像系统分析与设计(英文)

本文着重讨论半导体激光成像系统设计中的几个重要问题,即关于提高激光器的功率利用率和接收机的灵敏度等问题。文中将成像系统信噪比的改善程度作为分析问题和比较方案的主要判据,分别对数光器最大功率受限和平均功率保持不变两种条件下的波形设计问题进行了研究。为了了解雪崩增益对系统接收信噪比的贡献,文章分析对比了强度调制/相干探测(IM/CD)和强度调制/直接探测(IM/DD)两种探测类型以及不同的雪崩增益值和负载电阻值等不同工作状态下成像系统的返回信号功率和接收信噪比的关系,并通过计算机计算出几组对比曲线,曲线清楚地表明了各种接收功率量级的最佳探测方式。分析结果为半导体激光成像系统的接收机与发射机的设计提供了理论依据;结果还表明,正确的波形设计可以获得系统信噪比4dB的改善,而接收机的正确拆衷和设计能使系统信噪比获得大约30dB的改善。     

外力场中晶体内电子的动力学特性

本文对晶体中电子的运动进行了详细讨论，给出了P型半导体中电子运动的物理图象。     

三线建设时期中国集成电路事业建制化的历史考察——以原电子工业部第24研究所为中心

三线建设时期是中国集成电路事业建制化发展的开端。从我国集成电路事业的发展脉络发现,原电子工业部第24研究所（以下简称：24所）的兴起：培育了中国早期集成电路专业研究社群;培养了集成电路的专业科研人员、管理人才与生产人员;创办了国内最早的集成电路专业期刊;通过“开门办科研”,实现了成果转化。三线建设时期,24所的出现标志着我国集成电路事业正式开启了其建制化历程,集成电路的研发成功和投产又代表了集成电路事业在我国完成了建制化。从建制化的动力机制看,呈现出“自上而下的中央统筹”驱动模式特征,反映了国家战略调整对集成电路事业发展的影响,同时亦不能忽视以24所为代表的集成电路人的爱国情怀和奋斗精神是集成电路事业进步的坚实基础。     

我校成为国家集成电路人才培养基地

日前 ,经教育部、科技部批准 ,电子科技大学正式被确立为国家 9个集成电路人才培养基地之一。其他8所获准建设国家集成电路人才培养基地的高校分别是北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、西安电子科技大学和华中科技大学。集成电路产业是当今世界竞争最激烈、发展最迅速的全球化产业 ,在综合国力较量中具有关键性的战略地位。再过 10年 ,我国将成为世界上最大的集成电路消费市场 ,至少需要 30万的集成电路设计和制造专门人才 ,而目前国内从事集成电路设计的人才不足 1万 ,要占领市场 ,必须加速培养既懂系统 ,…     

有机污染物的半导体光催化氧化研究进展综述

半导体光催化氢化氧化处理有机污染物是一项日益引起人们重视的新技术，它既可用于处理废水中的有机污染物，又可以处理气相中的有机污染物，本文对近年来有关水相和气相半导体光催化氧化的应用及反应机理，动力学的研究情况进行了总结。     

改革"电子系统设计自动化"教学培养集成电路设计人才

文章论述了传统电子技术课程教学以及专业设置面临的挑战,提出了提高集成电路(IC)设计在电子系统设计自动化(ESDA)教学中的地位的教学理念,给出ESDA课程教学必须重点讲授的主要知识点。     

一种新型SOA-MZI光功率均衡器的研究

提出了一种基于SOA-MZI结构的光功率均衡器,利用SOA的相移随输入光功率变化的特性,改变 MZI两臂的相位差,实现了在一段输入光功率范围内达到钳制输出光功率的目的．仿真分析表明该光功率均衡器能够减小光功率波动,提高接收灵敏度:光脉冲经过SOA导致的脉冲畸变是限制该光功率均衡器性能的主要原因．     

独立学院集成电路设计专业应用型平台建设——以电子科技大学中山学院为例

针对珠三角集成电路企业发展速度快、规模大、对集成电路设计和应用方面人才需要旺盛的特点,文章提出应着力提高独立学院学生面向IC产业的市场竞争力。文章依据独立学院电子科学与技术专业IC设计应用型人才培养方案的具体要求,在充分融合高校和企业的资源及需求的基础上,分析了面向本地的Ic设计应用平台建设的重要性,并在此基础上给出IC设计专业应用型平台建设的具体方案。实践证明,新的培养方式更有利于该专业学生直接面向本地市场,同时也能适应区域和社会多方面要求,对培养合格的IC应用型人才是有益的。     

量子阱光电子开关器件(一)

量子阱半导体结构可使诸如光调制器和开关等光电子器件做得更小、更快、效率更高。它所具有的逻辑特性使其在并行高速互连的电子集成电路的集成度上具有良好的潜力。光电子器件能采用波导,也能采用二维并行阵列制作。其集成规模可达2048个单元,可工作的光逻辑和存贮器件的阵列得以实现及运行,所有单元都可由自由空间光(free-space optics)进行外部并行访问。本文概述了量子阱器件的运行机理及其发展前景。     

IC产业组织模式的变革及对我国IC产业的启示

世界集成电路产业格局的变化主要表现在集成电路产业链中各行业的区域聚集性和产业组织结构的变革两个方面。世界集成电路产业的变革对我国集成电路产业的发展具有一定的启发意义,我国的集成电路产业应该顺应世界产业格局的变化,充分利用现有资金和企业来合理发展,缩短与先进国家和地区的差距,将这一战略产业建设好。     

科研成果介绍

该设备主要用于半导体集成电路的内引线焊接,可提高集成电路块的焊接质量和可靠性。引线数量最多为16条,多点一次压焊。焊好的集成电路芯片可直接焊到各种混合电路上使用。     

集成电路设计与"接口与通讯"课程的结合

介绍了集成电路设计的最新技术动态及在讲授"接口与通讯"课程中增加集成电路设计基础内容的经验.     

基于SOA-XPM的波长变换器研究

研究了PTDS软件仿真平台上半导体光放大器交叉相位调制(SOA-XPM)波长变换器的变换特性分析了运用波长转换器时输入信号光功率输入探测光功率偏置电流等对变换信号的消光比ExQ值及误码率BER的影响并对该波长转换器的变换特性进行了研究其研究结果对优化设计SOA-XPM波长变换器有一定的参考价值     

电子科学技术研究院科研情况介绍

电子科学技术研究院现已拥有具备国际先进水平的低温共烧陶瓷(LTCC)技术生产线、微波毫米波组件生产线和整机装配线,产品涉及领域包括LTCC材料与器件技术、铁氧体材料与器件技术、微波毫米波电路与器件、微波毫米波单片集成电路、数字/数模混合集成电路设计、片上系统(SOC)设计、航电系统与技术、机载电子信息系统、     

基于修正“钻石模型”的我国集成电路产业竞争力影响因素分析

基于波特钻石模型,引入产业集聚作为外部因素构建修正钻石模型,从生产要素、市场需求、相关和支持性产业、企业策略结构与竞争、政府政策、发展机遇、产业集聚7个角度分析影响我国集成电路产业竞争力的关键因素。得出结论：生产要素是集成电路产业的基础性条件,国内外市场需求是集成电路产业竞争力的驱动力,相关产业的配套程度直接影响集成电路产业国际竞争力的强弱,企业战略和竞争状况为集成电路产业发展带来活力,而产业集聚贯穿六大要素,将为我国集成电路产业带来规模效应,提升竞争力。     

论集成电路及其布图设计的法律保护

探讨了集成电路及其布图设计法律保护的重要性,比较研究了当代世界各国及国际集成电路布图设计的法律保护制度,分析了我国集成电路布图设计的专门立法,指出我国应在进一步强化和完善集成电路的立法基础上,明确集成电路布图设计的法律保护体系。