印制电路板简易制作法

热转印法是实验室制作少量实验电路板的最佳选择。本文以自制的稳压电源电路为例详细论述了热转印法制作电路板的原理、工具、布线原则以及制作步骤,为高职高专院校电子、机电专业制作PCB板提供帮助。     

挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究

介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨论了取得的效果与蚀刻机理。该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的缺点,可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产。     

印制电路板的干扰以及抗干扰对策研究

分析了几种印制电路板中内部干扰、空间干扰的成因,并对各种干扰提出了各自的抗干扰对策。     

印制电路板自动测试系统的设计与应用研究

采用ＣＭＯＳ开关阵列对印制电路板测试系统的组成、测试原理与软件编程技术进行了自动测试的设计与应用研究。结果表明，该系统可有效提高印制电路板的测试水平。在保障产品质量的同时，大幅度提高了生产效率，实现了预期的系统性能与技术指标的要求。     

超声波在化学镀镍方面的应用及其催化机理

本文介绍了超声波在化学镀镍方面的应用,并且探讨了超声波对化学镀镍的催化机理。     

化学镀镍的发展及应用

本文系统地介绍了化学镀镍发展的历史以及镀层的性能和应用,并且阐述了化学镀镍工艺的种类及其优缺点。     

化学镀镍层中磷含量的快速测定

将镀镍层剥离溶解,用配合滴定法测定镀层中镍的含量,通过计算间接求出磷的含量.该法所得的磷含量与重量法测定结果比较,仅相差3%左右.     

低温化学镀光亮镍磷合金的研究

研究了低温化学镀镍磷合金的光亮剂,讨论了温度、PH值和施镀时间对沉积速度,光亮剂对镀层耐腐性等的影响。     

铝基化学镀镍的研究

研究了铝基化学镀镍的工艺过程，详细介绍了化学镀镍前的处理过程，其中包括除油，浸蚀，清洗和没锌过程。研究了各因素对化学镀镍镀速的影响因素，并得出最佳配方及工艺条件。在最佳条件下，化学镀镍镀速高，镀层着附力优异，可焊性优良。     

化学复合镀镍在齿轮行业中的应用

化学复合镀镍是一种广泛应用的镀镍方法。与普通镀镍相比 ,化学复合镀镍具有耐磨性强 ,硬度高 ,润滑能力强三个优点。为达到这些目的 ,可以添加不同的粒子。本文还简要介绍了化学复合镀镍在齿轮行业中的应用。     

硫酸镍浓度的在线自动测试

研究了化学镀镍工艺过程镀液中硫酸镍浓度的在线自动测试，采用连续流动分光光度的原理研制出了在线自动测试仪。通过对标准硫酸镍溶液的测试得出了硫酸镍浓度与吸光度关系的回归方程。通过对不同镀液的测试，该测试仪测试的标准偏差小于２％，与化学分析方法相比的误差小于３％，并可将测试时间缩短至６ｍｉｎ，该测试系统完全适用于化学镀镍生产线上硫酸镍的在线自动测试。     

化学镀镍液中次磷酸钠在线自动测试的研究

研究了化学镀镍工艺过程镀液中次磷酸钠浓度的在线自动测试，采用连续流动分光光度的原理研制成功了在线自动测试仪，通过对标准次磷酸钠溶液的测试得出了次磷酸钠浓度与入射光透过率对数关系的回归方程。通过对不同镀液的测试，该测试仪测试的标准偏差小于２％，与化学分析方法相比的误差小于４％，并可将测试时间缩短至６ｍｉｎ，该测试系统完全适用于化学镀镍生产线上次磷酸钠的在线自动测试     

磷铵生产中零排放绿色化学新工艺

绿色化学在获取新物质的转化过程中充分利用每个原子,实现“零排放”,它是可持续发展的必由之路。本文简介了绿色化学及其特点和磷铵生产中的零排放新工艺。