二氧化硅微球的两种氨基化改性方法研究

二氧化硅微球表面的官能化改性进一步拓展了硅球的研究与应用.实验中用两种方法对二氧化硅微球进行氨基化改性.通过茚三酮显色反应确定了氨基的引入;比表面积对比结果表明,两种氨基化改性方法对硅球的粒径大小影响不大.     

ZnO纳米结构/多孔硅复合体系的结构和发光特性研究

利用脉冲激光沉积的方法分别在硅片和多孔硅衬底上沉积ZnO薄膜作为种子层,随后用溶液法生长了ZnO纳米棒,考察了衬底对纳米棒结构和发光性能的影响.XRD和SEM测量表明,制备的ZnO纳米棒为六角纤锌矿结构,有较好的c轴择优生长趋势,ZnO纳米棒顶端为平顶状.不同衬底生长ZnO纳米棒阵列的结构有很大差异.光致发光谱显示,多孔硅的橙红光和ZnO的发光叠加在一起,ZnO纳米结构/多孔硅复合体系在可见光区有很强的光致发光现象.     

压力对超临界流体技术制备药物微粒的影响

研究了压力对乙基纤维素空白微粒粒径，以及阿莫西林-乙基纤维素-卡波谱缓释、黏附微粒性能的影响．实验表明乙基纤维素空白微粒和药物缓释、黏附微粒的粒径均随压力的升高而减小，但药物微粒的载药量和释放度曲线随压力的变化不明显。     

亲水性液相色谱聚合物填料的合成及性能

在苯乙烯、二乙烯苯多孔聚合物微球表面键联中性一缩二乙二醇制成新型亲水性液相色谱固定相，并对固定相的刚性、溶胀性、物质分离的选择性以及孔径对柱效的影响进行了评价．改性聚苯乙烯填料具有柱效高、刚性好、化学性能稳定的特点，适合于芳香胺、酚类化合物的分离．     

纳米多孔SiO2-TiO2复合薄膜的制备及研究

采用溶胶凝胶技术,以表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵CTAB为模板剂,乙酰丙酮作为钛的水解控制剂,通过钛和硅醇盐的分步水解得到均匀的SiO2TiO2复合溶胶,通过提拉制备出具有纳米多孔结构的复合薄膜.实验结果表明,多孔薄膜中的钛离子形成了Si—O—Ti键的孤立四配位形态,使薄膜具有复合型钛离子的催化效果,并且有介孔结构.随TiO2含量的增加,薄膜仍具有较好的透光性(可达到85%以上).通过对实验条件的调节,可实现对薄膜纳米结构的人工控制,形成的多孔薄膜折射率在1.2~1.4之间连续可调.     

球载捷联惯性/GPS组合导航系统及动态对准技术

为了实现系留气球载雷达系统天线的空域稳定,球载航姿系统是不可缺少的重要设备.文中阐述了用捷联惯性/全球定位系统组合导航系统实现球载航姿系统的设计技术,针对系留气球平台系统在空中漂浮不定的特点,提出了在动态条件下,小型系留气球载捷联惯性/GPS组合导航系统的对准技术.     

改性Mo/HZSM-5在甲烷无氧芳构化反应中的性能

硅铝摩尔比(nSi/nAl)不同的HZSM-5(Hydrogen Zeolite Socony Mobile-Five)制备的催化剂在甲烷无氧芳构化反应中的性能不同。实验表明:nSi/nAl=40的Mo/HZSM-5在苯选择性、稳定性和苯生成速率等方面均优于其他硅铝摩尔比的催化剂;同时,对载体改性可以提高催化剂在甲烷无氧芳构化反应中的性能。对比不同的改性方法发现,先碱处理再酸处理改性的wMo=0.03的Mo/HZSM-5较其他催化剂具有更好的催化性能,改性后的催化剂具有更好的稳定性以及使反应具有更高的苯选择性和苯生成速率。     

载药明胶纳米粒子的制备及体外释药特性研究

以生物可降解天然高分子蛋白质明胶为载体材料,阿霉素为药物材料,异丙醇为凝聚剂,采用单凝聚成球法,制备得到了阿霉素明胶纳米粒子。并对阿霉素明胶纳米粒子的粒径分布、载药量以及药物的体外释药等特性进行了考察。激光粒度分析仪测试结果表明阿霉素明胶粒子的粒径约为100 nm,粒径分布均匀,平均载药量为2.5μg/m g,而且阿霉素明胶粒子在体外的药物缓释效果显著,因此作为药物载体明胶纳米粒子具有广泛的应用前景。     

玻璃肇造史刍议

玻璃,就其化学成分和物质结构来说,是硅酸盐溶于过量二氧化硅的固态溶液。二氧化硅SiO_2通常称为“石英”,化学上又叫“硅酐”——意为缩去水的硅酸,有些书上直接称之为“硅酸”。此物很普遍,既是构成玻璃的主体,又是构成地壳的主体。任一地方的石、砂、土中都含有硅酐;含量较少的不说,单说以硅酐为基本成分的(通称     

氧等离子体环境下退火温度和时间对多孔硅发光特性的影响

多孔硅(porous silicon,Ps)样品在氧等离子体环境中退火,探究了退火温度和时间对PS光学特性的影响,通过光致发光(photoluminescence,PL)光谱和傅里叶变换红外光谱对样品进行了分析.高斯拟合结果显示样品的PL谱由三个中心峰位分别在2.16,2.06和1.95 eV的高斯峰叠加而成,样品在200℃退火10-180 min后,峰位在2.16 eV高斯峰的发光强度增强,同时峰位在2.06和1.95 eV的高斯峰发光强度逐渐减小直至最终消失.随退火时间的延长,多孔硅的纳米结晶硅颗粒尺寸减小,180 min退火时间下,硅颗粒尺寸减小了0.1-0.45 nm;样品在100℃-600℃退火后,PL谱强度呈减弱趋势,600℃退火后,PL谱淬灭.