电镀企业的集中管理及其废水处理的对策

介绍了现有电镀企业的基本状况与电镀废水处理法,在此基础上,通过实例分析了化学法集中处理电镀废水的实施效果和经济技术,认为电镀企业的废水相对集中处理有利于环境管理和污染治理,化学法仍是处理电镀废水比较有效的方法。     

中温、宽电流、免搅拌缎面镍电镀工艺的研究

提出了一种长效型电镀缎面镍工艺 ,采用自行研制的缎面镍WD - 2 0系列添加剂 ,在中温、宽电流、免搅拌条件下 ,得到了外观均匀的缎面镍镀层 .同时 ,对各种工艺参数对镀层质量、镀层表面形貌的影响进行了研究 .研究结果表明 ,添加剂对镀液中镍粒子的电化学形为有一定的影响 .     

电加热活性金属丝油烟废气净化催化剂初探

通过研制开发Pt、Pd金属丝催化剂,为有效解决油烟废气净化处理问题提供新技术.初步掌握了浸、镀Pt、Pd金属丝催化剂的净化效果及能耗情况,得出电镀Pd金属丝催化剂活性高,能耗、成本低的结论.     

陶瓷无氰电镀的研究

本文研究以釉面陶瓷为基体的无氰电镀,实验结果表明镀层紧密细致、结合力强、耐腐蚀、硬度大。具有装饰功能特性。     

加强现代电子系统设计思想的教学探讨

文章介绍了EDA技术的发展状况。针对电子行业的发展趋势以及当前市场对电子设计人才的要求 ,对高校电子类专业在引入EDA技术的教学改革中 ,应重视和加强对学生进行现代电子系统设计思想的培养和训练的问题进行了初步的探讨     

ABS塑料电镀中无铬粗化液的研究

本文提出了一种用于ABS塑料电镀前处理中的不含铬酸的粗化液.它是在磷酸——三氯化铁的基本液中添加适当助氧化剂所构成,助氧化剂的作用是增强三氧化铁的氧化能力,经过对10个配方的对比研究,确定了添加ZHO—1200/L的配方3和添加ZHO—2的配方6为较佳粗化液。     

镀金和镀银的配方与生产工艺

现将镀金、镀银两项技术的配方与工艺介绍如下：(一)镀金。许多铜质小商品，镀上黄金色，其销路将急剧增加。要使铜片变成黄金色，可以不用电镀，只需制备一种黄金色溶液即可。(1)配方：苛性钠5份，乳糖4份，清水100份，硫酸铜溶液4份(硫酸铜1份加清水3份)。(2)生产工艺：先把苛性钠和乳糖放瓦钵内，加入清水煮沸15分钟，离开火后，加入硫酸铜溶液，就可看到赤色的沉淀物在下面。然后把磨过的需要加工的制品浸渍在液体中，经过数十分钟，铜器先现绿色，次现黄色，最后出现黄金色。此溶液也可用喷雾器喷在铜片上，但以浸渍铜片较为妥当。用此项技术生产仿金首饰，价廉物美，销路很大。     

机电部召开“电子行业科技期刊管理工作会议”

为贯彻国家有关科技出版工作的方针和政策,加强电子行业科技期刊的管理,提高科技期刊的质量,使之更好地为科技经济和发展服务,机电部科技司委托电子科技情报所于1989年10月17～20日在北京召开了“电子行业科技期刊管理工作会”,共有55个单位的70多位代表出席了大会。部科技司刘洪崑副司长,国家科委情报文献处朱孟杰处长到会祝贺并讲了话。这次会议是机电部绍建后,对电子行业科技期刊进行的首次管理工作会议。会议中讨论修改了     

金属表面镀铁强化中几个问题的观察与分析

通过金属表面低温镀铁镀层中存在的微裂纹的试验观察与分析,认为,微裂纹系由氢气的析出与电沉积过程中形成的内应力两种因素所致。以氢气析出造成的微裂纹为主。电镀工艺参数中温度对微裂纹的多少影响很大。镀层经 x 射线分析发现,纯镀铁层的衍射峰有异常现象——(211)峰值远远强于(110)的峰值,说明存在有(211)织构现象。     

浅谈重庆电子行业繁荣背后的环境威胁

随着科学技术的飞跃,重庆电子行业蒸蒸日上,为重庆GDP的增长做出了巨大的贡献,满足了三大产业对电子信息技术的应用要求,为人们生活质量的提高创造了良好的物质条件,为整个重庆的进一步发展奠定了坚实的基础.但是,任何事物都具有两面性,虽然电子行业的繁荣给重庆市的经济增添了活力,但是,由于他在生产过程中产生的废料、废液却严重污染了周边的环境.因此,要加强对电子行业的生产的监管以及综合治理,实现经济、环境、人口的协调、持续、和谐发展.     

浅谈增透膜的原理及其应用

本文详细分析了增透膜技术的原理以及薄膜工艺的发展,重点分析了反射光干涉在增透膜中主要的推导过程,薄膜技术在光影器械中的分类及光影器械的保养。     

BP神经网络在化学镀工艺优化中的应用

利用BP神经网络预测模型融合正交实验法对化学镀工艺进行优化。对比预测结果和实验结果,证明该模型具有较高的精度,适用于化学镀生产。     

化学镀镍及其应用

化学镀镍最初作为电镀镍的代用方法被工业化应用 ,以后由于镀层的耐磨性、耐蚀性等物理化学性能优异 ,化学镀镍获得了广泛应用。综述了化学镀镍的基本原理和工艺流程 ,介绍了国内外化学镀镍的发展状况及其在工业上的应用前景     

光学薄膜镀制技术的对比研究

本文介绍了两种光学镀膜真空淀积技术——离子辅助淀积和反应离子镀,并详述了近年来的应用及进一步的发展。     

化学镀Ni－Cu－P合金的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的工艺，对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究．获得含Ｎｉ８３．３１％、Ｃｕ４．０８％、Ｐ８．５９％均匀无针孔的镀层；镀层的结合力、耐蚀性良好；经热处理后镀层的硬镇达到９９３．４ＨＶ．     

化学镀Ni－P－B_4C合金的研究

研究了化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ４Ｃ合金镀液的组成、工艺和镀层性能，研究的结果表明，镀液中的Ｂ４Ｃ微粒含量在１０～１５ｇ·Ｌ－１时，能获得性能较好的镀层，且具有特别高的硬度。     

化学镀光亮Ni－P合金的实践与认识

叙述了化学镀光亮Ｎｉ－Ｐ合金镀液在施镀过程中的试验方法．由大量的试验表明．主盐ＮｉＳＯ４·６Ｈ２Ｏ和ＮａＨ０２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ补充比例．以重量比为１：１．１～１．２较为合理．     

硫氰化物化学镀金工艺的研究

研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。     

化学镀金镀速的研究

研究了以硼氢化物作为还原剂的化学镀金溶液，通过正交实验得出了主盐、还原剂、络合剂、ｐＨ值和温度对镀速影响的关系，对正文实验结果进行线性回归，得出了化学镀金动力学经验方程，并得出最佳配方及工艺条件。     

新型镀镍光亮剂SN－1的研制

经过赫尔槽试验，对光亮剂各组分进行筛选，确定了丁炔二醇、环氧乙烷、环氧丙烷、环氧氯丙烷的最佳配比。以磺基甜莱碱的衍生物为整平剂，多元有机酸为干扰离子络合剂，研制了ＳＮ－１镀镍光亮剂。对加入该光亮剂的镀液及镀层的部分性能测试结果表明，该镀镍光亮剂的整平能力、分散能力、深镀能力均较好，出光速度快，有很好的应用前景。