新新职业

家居陈列设计师 ；南京悄现猎婚经纪人；沈阳首批“闻臭师”上岗；砍价已成了一种新职业；集成电路测试成为独立行业；     

独立学院集成电路设计专业应用型平台建设——以电子科技大学中山学院为例

针对珠三角集成电路企业发展速度快、规模大、对集成电路设计和应用方面人才需要旺盛的特点,文章提出应着力提高独立学院学生面向IC产业的市场竞争力。文章依据独立学院电子科学与技术专业IC设计应用型人才培养方案的具体要求,在充分融合高校和企业的资源及需求的基础上,分析了面向本地的Ic设计应用平台建设的重要性,并在此基础上给出IC设计专业应用型平台建设的具体方案。实践证明,新的培养方式更有利于该专业学生直接面向本地市场,同时也能适应区域和社会多方面要求,对培养合格的IC应用型人才是有益的。     

模范公务员、产业部局战略家江上舟

改革开放后,江上舟考回因"文化大革命"中断学业的母校——清华大学,攻读硕士研究生。1987年经过8年在瑞士的苦读,获得苏黎世理工学院的博士学位后归国,40岁的他成了改革开放后的第一批"海归"。1991年出任海南省三亚市副市长;1993年任海南省洋浦经济开发区党工委书记、洋浦开发区管理局首任局长,发布"最小行政干预,最大经济自由"的"洋浦宣言"。1997年后到上海工作,历任上海市经济委员会副主任、市工业党委副书记、上海市政府副秘书长、上海决策咨询委员会专职委员等职。2003年8月担任国家中长期科学和技术发展规划领导小组办公室成员、兼任重大专项组组长,由他主持筛选的国家第一批重大专项逾16项(包括集成电路制     

毫米波系统中的集成电路

讨论了毫米波精导武器和信道化接收机中的集成电路。低成本和批量生产能力是对这类系统ＲＦ 硬件提出的主要要求。可以采用两种方式,即混合集成和单片集成来实现这些硬件。说明为了获得最好的性能价格比,将混合集成和单片集成技术综合使用是一种值得推荐的模式     

集成电路互连线电迁移建模综述(英文)

简要介绍了集成电路互连线建模发展的历史。回顾了曾广泛使用的一维电迁移引起的回流模型。基于原子通量散度的概念,电迁移建模可以分为两种方法。一种是常用的扩散路径法,该方法能够解释传统的铝片上金属互连的许多重要电迁移现象。然而,随着芯片尺寸越来越小,工业界为了追求更好的性能,转向了使用铜/低k组合作为互连材料,同时引进了三维集成电路技术。顺应这种趋势,第二种驱动力电迁移建模方法发展了起来,该方法有助于人们理解窄互连工艺中的许多现象。有限元模拟也越来越多地用于驱动力分析法。     

财务管理视角下集成电路设计高科技企业应收账款分析——以A公司为例

随着经济改革不断深化,市场经济发展的步伐不断加快,催生了“信用+”时代。增加信用期的赊销成了企业拓展市场、提高营收的主要手段。因此,应收账款管理问题,在激烈竞争的市场中愈发被企业所重视。文章以集成电路设计企业A公司为研究对象,通过搜集以应收账款为主的财务数据,从销售模式、团体标准等视角分析A公司应收账款的管理状况,指出A公司在应收款金额总量,以及应该收款回收周期等方面,均与集成电路设计行业的平均数有差距。说明A公司在提高产品技术档次,开拓头部大企业用户,保证及时回收应收款等方面还有提高空间。提出了优化内控、完善信用体系、提高企业竞争力的对策,以期能够为存在类似问题的企业提供帮助,促进企业更好发展。     

基于三维集成电路带扰流微通道散热特性分析

研究了三维集成电路微通道热沉传热特性,在开放式矩形微通道热沉结构中加入了矩形扰流柱,以改善其传热性能,利用ANSYS Fluent软件对三维集成电路微通道热沉的层流流动和耦合传热方程进行数值计算。实验结果表明,与开放式矩形微通道热沉结构对比,带矩形扰流柱的微通道热沉有着更加良好的传热性能。     

剔除非管理性因素影响的我国集成电路产业技术创新效率研究:基于广义三阶段 DEA 和 Tobit 模型

基于集成电路产业技术创新过程中所具有的特点,并考虑非管理性因素对技术创新效率产生的影响,运用广义三阶段DEA模型评价和比较我国集成电路产业整体及产业链各环节技术创新效率及差异,并进行投入要素的投影分析,在此基础上借助Tobit回归模型对技术创新效率的影响因素进行研究。结果表明,我国集成电路产业整体技术创新效率呈上升态势,而产业链各环节除封测业因技术换挡而呈现“N”型发展态势外,其余环节与产业整体情况相同;产业链各环节技术创新的投入冗余情况则各有不同,但制造业和装备业是投入冗余较为集中的环节;产业结构升级加速使得当前企业规模与技术创新效率呈现出负相关性,而企业R&D人员投入和人才密集性对技术创新效率分别存在消极和积极影响,可见效率提升的关键在于R&D人员的“质”而非“量”,政府支持程度则对技术创新效率有明显积极作用,但企业R&D经费投入对技术创新效率的影响并不显著,在当前产业发展阶段,高投入并不一定会产生高效率。     

采用CORDIC算法的自适应抗干扰处理

自适应阵列处理技术因为能够大大提高电子系统的抗干扰能力、可靠性、分辨能力等重要指标而得到越来越广泛的应用。但其实时处理由于算法的巨大运算量而难以实现。ＣＯＲＤＩＣ算法具有将多种复杂函数的计算转变为统一的简单的移位加法操作，并适于ＶＬＳＩ硬件实现的特点，为人们设计既面向自适应抗干扰算法结构，又面向算法基本运算的ＶＬＳＩ专用阵列处理机来完成实时自适应抗干扰处理任务提供了新的途径。本文介绍ＣＯＲＤＩＣ算法的基本原理，并研究了ＱＲ分解最小二乘算法基于ＣＯＲＤＩＣ算法芯片的实现。     

集成模拟乘法器

对集成模拟乘法器的原理、特性和应用作了说明和介绍．