基于ARM和DSP的多轴伺服系统以太网通信

在包含多路伺服驱动的系统中,保证各伺服传动协同运行是一个重要课题。文章研究了由ARM为上位机、多路伺服传动DSP控制核心为下位机的一个专用系统的通信问题,利用以太网UDP组播通讯技术组网,实现了上位机操控整个伺服系统实现多轴伺服同步运行的通信目的。     

USB2．0定向传输设备

本文介绍了定向传输设备的原理、工作过程及传输控制仿真。主要包括：USB接口基本知识和协议（USB2．0原理）,CPLD／FPGA技术,CY68013、FIFOIDT72265、CPLDXC95144XL芯片的构造和特点以及传输控制程序和仿真结果;同时,在设计中以CY68013、FIFOIDT72265、CPLDXC95144XL芯片为主要芯片,研究了这些芯片的结构和使用。设计接口电路和传输控制程序,从而实现外网主机和内网主机之间传输数据的目的。     

中国微电子产业的领跑者——记中国科学院院士、北京大学微电子研究院院长王阳元

他做着长长的梦,一个微电子科学世界里瑰丽的梦. 他放任自己的脚步,像在进行一场马拉松比赛,追逐令人兴奋的梦圆时刻.     

违反FRAND承诺行为的反垄断法规制 ——以美国FTC诉高通"无许可—无芯片"案为视角

FRAND承诺是一种促进竞争的事前价格控制机制,违反FRAND承诺可能对竞争、创新和消费者福利造成消极影响.美国加州北部地区法院在FTC诉高通案中,认为高通公司"无许可—无芯片"商业模式违反FRAND承诺,造成了竞争损害,违反了反垄断法上的交易义务.对于此案,一方面我国应当反思美国法院在判决中仅仅认定高通在基带芯片市场...     

基于nRF24L01的无线MP3

一、引言在短距离低功率无线领域,似乎蓝牙技术的地位已经不容置疑。但在功耗和成本成为主要约束的情况下,应用就受到了限制,较高的功耗使其应用不能使用功率极小的钮     

利用组织芯片技术研究Survivin、Bcl-2在人脑胶质瘤中的表达

目的:本实验意在探讨Survivin、Bcl-2在脑胶质瘤中的表达及生物学意义,以进一步探讨肿瘤相关基因在胶质瘤发生发展及其恶性转化过程中所起的作用,试图找到更多与肿瘤发生发展和预后相关的因素,从而探索出新的抗胶质瘤模式.方法:建立组织芯片技术平台,应用组织芯片技术和免疫组织化学染色sp法检测Survivin、Bcl-2这2种蛋白在脑胶质瘤中的表达.结果:128例标本的组织芯片制备成功.其中Survivin在四组中表达的阳性率分别为0%,26.3%,51.7%和62.3%,其中Ⅲ\Ⅳ级与Ⅰ级组比较有统计学意义(P＜0.05).Bcl-2在四组中表达的阳性率分别0%,15.8%,55.2%,81.9%.其中Ⅲ\Ⅳ级与Ⅱ级组比较,Ⅲ\Ⅳ级与Ⅰ级组比较,Ⅱ级组与Ⅰ级组比较均有统计学意义(均为P＜0.05).Sunrivin的表达只与肿瘤恶性程度相关,而与年龄和性别未发现明显相关.而Bcl-2的表达却与患者年龄、性别和脑胶质瘤恶性程度均明显相关.结论:建立了组织芯片技术平台,本研究中Survivin、Bcl-2的表达上调与脑胶质瘤的发生密切相关,且均与肿瘤恶性程度相关,因此联合检测Survivin、Bcl-2可作为预测脑胶质瘤发生和发展的肿瘤标志物.     

劳动者如何识破欠薪“新计”?

正用人单位拖延支付、变相克扣劳动者工资收入……随着我国经济的快速发展,欠薪在近两年来越来越成为劳动者与用人单位之间产生纠纷的重要原因,并且开始出现了隐蔽性和欺骗性更强的欠薪形式。如何识破用人单位这些欺骗的伎俩,劳动者除了炼就一双"火眼金睛"之外,还要掌握更独到的维权方法。欠薪"新计"之分割发薪李某在2010年入职某职业培训学校,担任教授汉语的教师。该校与李某签订的劳动合同里约定李某每月基本工资     

基于单片机的公交车报站系统

近年来,随着经济的持续发展,对公交运输也提出更高的要求。随着我国各大城市公交公司的人员精减,目前各公交公司都在每辆公交车上只配备了一     

用项目管理提高我国芯片开发的效率

微电子行业芯片研发中的“摩尔定律”表明科学技术的进步速度已经超过了生产过程中将其转化为生产力和新产品的速度。因此时间短、投入大、技术先进复杂就成为芯片开发项目的最大特征。如何更有效地提高技术转化效率．加快芯片研究速度也成为决定一个公司能否生存的关键。传统的技术革新、改造与新产品开发的管理方式是利用现有的企业资源来整合新产品线．因此必然使新产品研发速度越来越落后于“摩尔定律”下的技术进步速度：而项目管理方式则是根据新产品的技术与功能来整合资源,以有效利用已有资源和引进新资源来整合新的生产线,不仅大大提高了新产品的研发效率。也使新产品研发速度越来越趋近于“摩尔定律”下的技术进步速度。本文将项目管理作为芯片研发过程的最优管理形式：将项目管理的工作分解、计划方法等应用在实际芯片开发过程中;针对芯片开发过程中经常出现的并行任务（任务的耦合性）。提出了采用重迭工作法来安排计划等构思。     

高性能计算机芯片测试技术概述

自从20世纪中叶以来,电子产业,尤其是半导体产业得到了飞快的发展。基于摩尔定律的描述,集成电路的集成度在不断上升,同时特征尺寸也在不断下降。特别是进入纳米及超高速发展的时代以来,电路的设计方法也由最初的全定制设计到后来的基于单元库的半定制设计,现在已经演变为基于IP核的SOC(System On Chip)系统设计。[1]整个IC行业也进行了进一步的分工,主要分为设计、制造和测试三大部分,按照国际半导体技术路线图(ITRS,International Technology Roadmap for Semiconductors)的预测,预计2014年晶体管的测试成本将超过晶体管的制造成本,测试将由原来的辅助角色变成了决定产品成败和利润的关键因素。