深亚微米MOS器件模型BSIM2及其参数提取

详细分析了适用于ＶＬＳＩ／ＵＬＳＩ设计的深亚微米ＢＳＩＭ２ＭＯＳ器件模型，并在深入讨论短沟道ＭＯＳ器件物理效应的基础上，对沟道长１μｍ栅氧化层厚度２５ｎｍ的ｎＭＯＳＦＥＴ进行了测试和ＢＳＩＭ２模型参数的提取，且对结果进行了分析和讨论。结果表明，ＢＳＩＭ２具有精确、参数易提取、计算速度快的特点，是ＶＬＳＩ／ＵＬＳＩ模拟设计的重要工具之一。     

Ta/Al合金薄膜中功率衰减器的研究

介绍了一种用于微波电路的中功率薄膜衰减器。该衰减器是由铝原子含量为50％的Ta/Al合金薄膜制成。其性能优良。     

产学研模式下的集成电路方向研究生创新能力培养模式探索

该文针对目前国内集成电路人才匮乏的现状,总结现有集成电路方向研究生培养在培养方向、课程体系、实践平台、培养体制与培养方案等方面存在的不足.从培养方案优化、创新能力培养、实践教学模式改革、实践平台共建、构建多维度导师团队和针对性培养人才等方面,探索产学研模式下集成电路人才培养机制的可行策略,并提出了进一步完善集成电路人才培养机制的思路.     

IC产业组织模式的变革及对我国IC产业的启示

世界集成电路产业格局的变化主要表现在集成电路产业链中各行业的区域聚集性和产业组织结构的变革两个方面。世界集成电路产业的变革对我国集成电路产业的发展具有一定的启发意义,我国的集成电路产业应该顺应世界产业格局的变化,充分利用现有资金和企业来合理发展,缩短与先进国家和地区的差距,将这一战略产业建设好。     

实现千兆防火墙的关键技术及其发展前景

针对目前国内很多"号称"具有千兆防火墙的技术局面,阐述了真正的千兆防火墙所要达到的性能要求,详细地分析了实现千兆防火墙的关键技术,展望了防火墙包过滤技术、体系结构和系统管理3方面的发展趋势.     

集成电路设计业的发展思路和政策建议

设计是集成电路产业链中最活跃的环节.集成电路设计业主要有以下特征:人才要求高,投资风险大、周期长,规模经济效应强,产品种类多、差异大,核心IP和EDA作用强.2016年,我国集成电路设计业规模已占集成电路产业的40％.总体来看,我国专用芯片正迈向全球第一阵营,但同时也面临着国产替代难、基础能力薄弱等问题.高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板,国内尚未掌握关键技术,产业生态制约严重.专用芯片未来发展应以市场力量为主,高端通用芯片需要政府持续坚定支持,并抓住物联网和人工智能带来的新机遇.建议加强人才培养和引进,持续支持基础研究,加大对国产化替代中首次应用的支持,完善财税扶持政策,鼓励社会资本投资集成电路设计业.     

做特色创品牌 徐庄软件基地开启二次创业新征程

南京徐庄软件产业基地是南京市政府重点打造的科技创业创新基地。园区位于著名的中山陵风景区紫金山东麓,占地面积4042亩,可规划建设用地2392亩,总建筑面积约200万平方米,生态、区位优势明显,交通条件便捷。园区基础设施建设已基本完成,现已建成研发及配套用房近140万平方米,其中研发用房面积超过90万平方米;12公里的主干道及环路已联网成环,综合管线随道路建成下地,主干道绿化及景观绿化达60万平方米;狮王山公园和中心区水景公园全面建成,生态景观园区已经形成。徐庄现有管理机构为7个部:行政部、财务部、产业发展部、人力资源部、规划工程部、综合管理部和党群工作部,各部门之间职责明确,分工协作。     

研究型教学模式在“集成电路设计”课程中的探讨与实践

研究型教学注重发挥教师的主导作用和学生的主体作用,教师由知识的传授者转变为学习的指导者。文章分析了研究型教学模式的本质、特点,叙述了在集成电路设计课程中进行研究型教学模式的具体实施方法,经过问卷调查,结果表明,这些研究型教学方法能激发学生的学习兴趣,提高其在自学能力、写作能力、查阅文献能力、撰写论文等方面的水平。     

建立在De Bruijn图架构上的三维片上网络设计

提出一种基于De Bruijn图的新型三维片上网络架构方式,利用De Bruijn图直径短、路由简单及容错等特性,实现三维片上网络水平面网络和虚平面网络相结合的分层架构与容错路由算法。利用仿真,在均匀流量和热点流量模型下将该架构与传统架构进行仿真与性能比较,结果表明,与传统的3D_Mesh、XNoTs等架构相比,基于De Bruijn图的三维片上网络架构方式具有较小的网络平均延时与良好的可扩展性。