基于“岗课赛证”融通的集成电路教学模式改革与创新

本文主要探讨基于“岗课赛证”融通的集成电路教学模式改革与创新。研究对象为集成电路教学模式,框架思路主要围绕优化课赛融合的课程教学资源,以技能竞赛为契机重构“课赛融通”的教学环境,进行符合学生学习规律的教学设计,开展集成电路岗位知识技能培训,打造稳定的双师教学团队。主要目标是提高学生的学习兴趣和能力,并增强他们的实践能力和创新能力。创新之处在于将“岗课赛证”相结合,实现课程、竞赛和认证的融通。本文结论为,基于“岗课赛证”融通的集成电路教学模式改革与创新能够有效提高学生的学习效果,培养具有实践能力和创新能力的高素质人才。     

谋划建设浙江省集成电路科创基地的建议

总结目前浙江省发展集成电路产业的相关优势,从开发主体、资金来源、人才政策、招商模式等方面提出谋划建设浙江省集成电路科创基地的相关建议,以供参考和借鉴。     

集成电路互连线电迁移建模综述(英文)

简要介绍了集成电路互连线建模发展的历史。回顾了曾广泛使用的一维电迁移引起的回流模型。基于原子通量散度的概念,电迁移建模可以分为两种方法。一种是常用的扩散路径法,该方法能够解释传统的铝片上金属互连的许多重要电迁移现象。然而,随着芯片尺寸越来越小,工业界为了追求更好的性能,转向了使用铜/低k组合作为互连材料,同时引进了三维集成电路技术。顺应这种趋势,第二种驱动力电迁移建模方法发展了起来,该方法有助于人们理解窄互连工艺中的许多现象。有限元模拟也越来越多地用于驱动力分析法。     

产业投资基金对技术创新的影响：芯片企业的实证研究

我国芯片企业实现技术创新仍面临挑战。基于资源基础理论、市场失灵理论和良性循环理论，提出国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）促进企业技术创新的五个假说，选取2014-2021年间获得国家大基金的芯片企业，检验国家大基金对企业技术创新的影响，并探究国家大基金分别作用于芯片产业链的三个分支产业链企业的作用效果差异。结果表明：获得国家大基金的芯片企业比未获得的企业有更多创新产出；国家大基金通过融资约束缓解机制显著促进了企业技术创新；国家大基金保障年限与芯片企业技术创新呈U型关系，且芯片企业所在的地区创业投资环境在二者中起调节作用。     

我国主要进出口商品量值表

正~~     

上海集成电路产业特色园区补链与强链对策建议

在国际形势复杂变化的背景下,上海IC产业链的本地及全球组织方式将发生重大变化,与全球的高端链接将减弱,上海IC产业链面临能级下滑的较大风险.上海四大IC特色园区利用各自发展优势,在补链过程中起到了重要作用,但在“估值落差、技术落差、人才落差”的现实面前,上海IC产业依托特色园区补链与强链仍有较长的路要走,需要借助园区政策与制度优势,实现技术从0到1的突破、产品从差到优的提升、产业从有到强的涅粜.     

可变参数动态灰色预测模型的建立与实证研究

在固定参数动态灰色预测模型基础之上进行改进,提出了可变参数动态灰色预测模型.固定参数动态灰色预测模型的参数值为0.5,可变参数动态灰色预测模型的参数值由预测对象的影响因素来决定.根据对我国集成电路产业的应用研究,说明了可变参数动态预测模型具有更好的预测精度.同时,针对可变参数动态灰色预测模型的计算量很大的特点,应用Java编制了应用软件,可以方便快捷地进行运算,有利于该模型的应用推广.     

西安：加大引智力度，促进集成电路产业化发展

11月9日下午,西安市集成电路产业“十一五”发展实施意见座谈会在高新区创业广场举行。座谈会就如何促进政府与企业的良性互动、产学研的有效结合,及加快西安市集成电路产业发展思路进行热烈讨论。集成电路产业一直是国家、省、市外国专家局重点培育的产业化项目;同时,国家集成电路设计西安产业化基地也是国家级的工业引智示范单位。近几年,基地通过连续聘请国外知名专家,加快了西安IC产业的飞速发展。随着英飞凌、爱尔等集成电路企业进驻西安,西安已继北京、上海、深圳之后成为中国集成电路产业重要的科研、教育与试制基地,形成了集成电路…     

我校成为国家集成电路人才培养基地

日前 ,经教育部、科技部批准 ,电子科技大学正式被确立为国家 9个集成电路人才培养基地之一。其他8所获准建设国家集成电路人才培养基地的高校分别是北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、西安电子科技大学和华中科技大学。集成电路产业是当今世界竞争最激烈、发展最迅速的全球化产业 ,在综合国力较量中具有关键性的战略地位。再过 10年 ,我国将成为世界上最大的集成电路消费市场 ,至少需要 30万的集成电路设计和制造专门人才 ,而目前国内从事集成电路设计的人才不足 1万 ,要占领市场 ,必须加速培养既懂系统 ,…     

用标准单元库进行专用IC(ASIC)的设计

在成熟的CMOS工艺的基础上,以建立符合LSIS-Ⅱ布图设计系统规范的CMOS标准单元库的形式而进行的专用IC RSC 4751的设计。逻辑设计、单元库中单元的设计是应用LSIS-Ⅱ布线系统进行计算机辅助设计的关键。专用IC RSC 4751芯片的面积是4.5×4.0 mm~2,集成了2600个MOS管,530多个门电路,共28个压焊点,采用的是5μm硅栅CMOS工艺制造。实践表明:用标准单元库的形式设计专用IC是成功的。