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两相模型曾被用来分析SiCp颗粒增强的Al基复合材料在制备(冷却)过程中的热残余应力,但该模型无法计入颗粒之间的相互作用影响.本文在其过去提出的三相模型,并利用等效介质的物理特性,给出了计入颗粒浓度影响的MMCp界而残余应力的解析解的基础上,引入界口涂层以消除热残余应力,并对颗粒涂层的厚度与选材,利用细观力学原理进行优化设计,从而大大削弱直至完全可以消除界面处热残余应力的影响。  相似文献   
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