排序方式: 共有1条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
LTCC小型化Balun设计 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的小型化balun的设计。设计的Balun采用Marchand balun结构,使用LTCC技术实现多层结构、上下耦合的方式减小balun的体积并拓展带宽。该balun工作在1.7~2.2GHz,体积为2.8mm×3mm×1mm,并且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。 相似文献
1