聚苯乙烯/六方氮化硼/氧化铝微波复合基板的制备与性能研究

针对六方氮化硼(h-BN)在聚苯乙烯(PS)中定向分布难且高填充比例下分散不均匀的问题,提出了湿法分散后再热压成型的方法;以h-BN和Al₂O₃组成复合填料,制备了一系列PS基微波复合基板,解决了h-BN的定向排列和复合填料均匀分布的难题。研究结果表明：采用该方法制备的基板样品在复合填料体积填充比例达到60%时均具有高度致密、均匀分散的显微结构;随着复合填料中h-BN比例的增加,基板样品的密度、热膨胀系数、介电常数和介电损耗均逐渐降低,面内热导率显著增加。当h-BN和Al₂O₃的体积比为11∶1时,复合基板具有优异的综合性能：面内热导率高达13 W/(m·K),热膨胀系数为15×10^-6/K,介电常数为4.3,介电损耗为1.44×10^-3(@10 GHz),在5G/6G通讯领域具有良好的应用前景。