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以铜离子为模板,用F44与多乙烯多胺反应制备了氨基交联铜模板螯合树脂,并测定了其对金属离子Cu2+,Ni2+,Zn2+,Cd2+,Pb2+,尤其对Hg2+的吸附性能.研究了pH值、温度、吸附时间等因素对吸附容量的影响,对吸附机理的初步探讨表明,吸附符合Boyd液膜扩散控制,Hg2+的液膜扩散系数为0 0085.  相似文献   
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