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采用传统固相反应法制备了（Y,Mn）共掺的0.99BaTiO3-0.01(Bi0.5Na0.5)TiO3(BBNT)高温无铅正温度系数电阻（PTCR）陶瓷.XRD图谱表明了掺杂不会改变材料的物相结构，电阻温度特性表明了所有样品都能够实现半导化.室温电阻随着Y3+的掺杂量的掺入会呈现变化，其中掺杂0.2 mol%Y3+的BBNT陶瓷具有最好的综合性能，在0.2 mol%Y3+浓度下，0.04 mol%Mn2+掺杂后制备的BBNT陶瓷，室温电阻约为700Ω，居里温度约为140℃，电阻升阻比在2.8个数量级左右.当Mn2+>0.07 mol%时，室温电阻突增，PTC性能也大大降低.该材料在可控硅触发电路的温度补偿中具有一定应用前景. 相似文献
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