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为了提高纯铜扩散焊接性能,通过表面机械滚压技术( SMRT),对纯铜试样进行表面纳米化处理,并在真空下对
纯铜母材和经表面机械滚压处理的纯铜试样分别进行扩散焊接试验,焊接压力10 MPa,保温l h,焊接温度为300℃、
400℃、500 qC。研究结果表明:经过SMRT纯铜表层晶粒达到纳米级别,纯铜试样焊接接头处的显微硬度高于母材试
样;同一温度下,SMRT铜焊接性能优于母材试样。 相似文献
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