首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   31篇
  免费   0篇
管理学   2篇
人才学   3篇
丛书文集   3篇
理论方法论   3篇
综合类   19篇
社会学   1篇
  2019年   1篇
  2017年   1篇
  2016年   2篇
  2014年   2篇
  2011年   1篇
  2010年   1篇
  2009年   6篇
  2008年   1篇
  2007年   1篇
  2006年   3篇
  2005年   2篇
  2004年   1篇
  2002年   2篇
  2001年   2篇
  2000年   3篇
  1999年   1篇
  1998年   1篇
排序方式: 共有31条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
本文设计并合成了可聚合大分子有机硅单体(SiOHMAC),并将其与含有环氧基的甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)进行自由基共聚,制备具有聚硅氧烷长侧链的有机硅改性丙烯酸酯接枝型聚合物(GSiPA),并将其作为低表面能改性剂添加至环氧树脂E51中,制备具有低表面能的改性环氧树脂涂层材料.采用凝胶渗透色谱(GPC)、红外光谱(FTIR)和核磁共振氢谱(1H NMR)对GSiPA结构进行了表征.接触角测试结果表明,GSiPA能高效地降低环氧树脂涂层材料的表面能,仅添加0.2wt%GSiPA便可使材料表面能大幅度降低至26.28mN/m.添加GSiPA改性后的环氧树脂涂层材料的附着力仍然保持最高的0级,铅笔硬度达到4H,吸水率随着GSiP A添加量的增加而降低.GSiP A在不降低环氧树脂涂层材料优异附着力和硬度等物理性能的前提下高效地改善涂层的表面性能,在制备低表面能环氧树脂涂层材料的领域有潜在的应用价值.  相似文献   
2.
本文论述了橡胶改性环氧树脂胶粘剂的原理,通过橡胶改性,可以增加胶粘剂的韧性;讨论了橡胶的用量对膜状胶粘剂的抗剪切强度和剥离强度的影响,确定了最佳的橡胶用量。  相似文献   
3.
本文详细地分析了水泥电线杆上裂纹形成的原因,并提出了行之有效的预防措施及治理办法。  相似文献   
4.
本文以0/90硼纤维/环氧树脂复合材料为研究对象,采用单纤维推出的实验方法对其界面剪切强度进行细观分析。在单纤维推出实验过程中,获得使界面脱粘失效的平均载荷,进一步推算出该材料脱粘失效时界面层的最大切应力,即复合材料界面切应力达到该值时,复合材料首先在界面处发生脱粘滑移进而失效破坏;实验结果显示,硼纤维/环氧树脂复合材料构件在界面切应力达到170MPa左右时,界面层开始脱粘失效。  相似文献   
5.
环氧树脂重防腐涂料的试验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文对环氧树脂重防腐涂料的制备进行了试验研究,考察了辅助溶剂、触变剂、颜填料体积浓度等因素对于涂层性能的影响,确定了最佳实验工艺条件.涂膜的附着力为1级,柔韧性为1mm,拉伸强度为467.8 kg/cm2,抗压强度为875.6 kg/cm2,硬度为3H,且具有良好的耐化学介质性能.  相似文献   
6.
7.
用氨基硅油微乳液与水的原位分散方法,制备了有机硅聚合物共混改性接枝环氧树脂水分散液,采用FT-IR、ATR、TEM以及TGA等对该水分散液的粒子形态、粒径以及成膜后的物理性能进行了表征。实验结果表明:与未改性的水分散液相比,改性水分散液的粒径减小,粒径分布变宽,粘度增大。TEM照片表明:有机硅聚合物在分散过程中被包裹在环氧树脂内部,形成“核-壳”结构的复合颗粒。改性水分散液成膜后的疏水、疏油性能和热性能显著提高,表面能降低。膜的超薄切片TEM照片显示:有机硅聚合物在成膜过程中向表面取向与迁移,FT-IR与ATR的测试结果进一步证实它们在膜的表面富集。  相似文献   
8.
研究了青霉素G酰化酶(PGA)在含环氧活性基的多孔高聚物载体上的固定化及修饰,优化固定化条件为1 mol/L,pH 8.0的磷酸钾缓冲体系,每克载体(湿重)投酶量为500~550 U,30℃下150 r/min固定化36~48 h,得到的固定化酶表观酶活为每克载体(湿重)177 U,表观酶活回收率35%。固定化酶经巯基乙醇修饰后提高了热稳定性。固定化酶水解青霉素G的最适pH为9.0,最适温度为47℃,在pH 4~9,40℃以下稳定。固定化酶的各项性能均优于游离酶。  相似文献   
9.
10.
环氧树脂/粘土纳米复合材料的制备及研究现状   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文描述了粘土的结构牲和有机化蒙脱土的制备,详细介绍了插层复合法的基本原理及其在环氧树脂/粘土纳米复合材料制备中的应用,介绍了近年来国内外环氧树脂/粘土纳米复合材料(PLS)的研究现状.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号