金刚石化学镀镍增重量的定量控制

采用EDTA法对化学镀镍液中镍离子浓度进行测定,用理论计算法得出金刚石表面化学镀Ni的增重量,认为NiSO_4→JR Ni的工艺是影响计算精度的重要因素,提出了对增重量施行定量控制的方法。     

化学镀Ni－Cu－P合金的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的工艺，对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究．获得含Ｎｉ８３．３１％、Ｃｕ４．０８％、Ｐ８．５９％均匀无针孔的镀层；镀层的结合力、耐蚀性良好；经热处理后镀层的硬镇达到９９３．４ＨＶ．     

化学镀Ni-P合金性能的影响因素研究

本文从镀液配方、施镀温度以及镀层的后处理温度等方面考虑,研究它们在一定范围内的取值,及对镀层的硬度、摩擦磨损性能、耐蚀性的影响.试验结果证实影响甚微.这样,由于这些工艺条件的适当放宽,将会降低生产成本并给实际工作提供了方便.     

化学镀光亮Ni—P合金的研究及应用

叙述了化学镀光亮Ni—P合金的研究过程及工艺,指出了化学镀光亮Ni—P合金镀液和镀层特征——镀液稳定性高,寿命长,负载量大,可以在较长时间内连续使用;镀层性能好,光洁度可提高2—3个等级,硬度高耐磨性好,抗腐蚀性好,在工业生产中应用,得到满意的结果。     

BP神经网络在化学镀工艺优化中的应用

利用BP神经网络预测模型融合正交实验法对化学镀工艺进行优化。对比预测结果和实验结果,证明该模型具有较高的精度,适用于化学镀生产。     

印制电路板全板镀金新工艺

研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡铅工序，然后再次化学镀镍后进行化学镀金，使印制板的各项性能达到最佳值。     

进口化学镀铜添加剂的分析研究

文章对国内化学镀铜效果最好的进口添加剂进行萃取分析,作出了工作曲线并分析化学镀铜液中各成分对镀铜效果的影响。结果发现,萃取剂的用量为15～20ml,时间为3分钟,次数为3次,其最大吸收波长为λ_(max)=284.5nm。添加剂浓度在5000～10000ppm之间镀铜效果最好。     

化学镀光亮Ni－P合金的实践与认识

叙述了化学镀光亮Ｎｉ－Ｐ合金镀液在施镀过程中的试验方法．由大量的试验表明．主盐ＮｉＳＯ４·６Ｈ２Ｏ和ＮａＨ０２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ补充比例．以重量比为１：１．１～１．２较为合理．     

常温Ni—P合金化学镀液的研究

本文报导一种常温Ni—P合金化学镀液新配方及各种因素对沉积速度的影响。从吸附的观点出发,提出了新的化学镀沉积机理,同时对含磷量的控制作了初步探讨,从而认为在常温条件下,只有在碱性镀槽中才能上镀,而非晶态Ni—P合金镀层只能在酸性镀槽中形成,选择合适的值,可制取非晶态镀层。     

化学镀Ni－P合金镀液稳定剂的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ合金镀液中不同稳定剂对镀液稳定性和镀层性能的影响．结果表明复合稳定剂ＷＨ５是一种性能极佳的镀液稳定剂．