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集成电路板组装系统优化问题及其研究动态
引用本文:靳志宏,关志民,马钦海. 集成电路板组装系统优化问题及其研究动态[J]. 中国管理科学, 2004, 12(Z1): 63-66
作者姓名:靳志宏  关志民  马钦海
作者单位:1. 大连海事大学交通运输管理学院,辽宁,大连,116026
2. 东北大学工商管理学院,辽宁,沈阳,110004
摘    要:集成电路组装是将电子元器件安装在集成电路板上,从而实现电子元器件的互联的过程,是电子信息行业的基础产业.本文将集成电路板组装系统优化问题划分为四个子问题组装顺序优化问题、部品指派优化问题、组装模式优化问题以及组装线平衡优化问题.重点介绍了其中的前三类子问题的优化模型及优化算法.并通过一个应用实例说明了模型及其算法的有效性.在此基础上,提出了今后对第四类子问题的研究方向与思路.

关 键 词:集成电路板  组装顺序  部品指派  组装模式  组装线平衡  凡用启发性算法
文章编号:1003-207(2004)zk-0063-04
修稿时间:2004-06-22

A Review on Optimization Problems of Printed Circuit Board Assembly Systems
JIN Zhi-hong,GUAN Zhi-min,MA Qin-hai. A Review on Optimization Problems of Printed Circuit Board Assembly Systems[J]. Chinese Journal of Management Science, 2004, 12(Z1): 63-66
Authors:JIN Zhi-hong  GUAN Zhi-min  MA Qin-hai
Abstract:
Keywords:
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