| LTCC小型化Balun设计 |
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| 引用本文： | 厉强,杨涛,金龙,尉旭波.LTCC小型化Balun设计[J].电子科技大学学报(社会科学版),2008(Z1). |
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| 作者姓名： | 厉强 杨涛 金龙 尉旭波 |
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| 作者单位： | 电子科技大学电子科学技术研究院;电子科技大学电子工程学院;电子科技大学电子科学技术研究院 成都; |
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| 摘 要： | 介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的小型化balun的设计。设计的Balun采用Marchand balun结构,使用LTCC技术实现多层结构、上下耦合的方式减小balun的体积并拓展带宽。该balun工作在1.7～2.2GHz,体积为2.8mm×3mm×1mm,并且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。
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| 关 键 词： | 巴伦 耦合线 低温共烧陶瓷 多层电路 |
A Miniaturized LTCC Balun |
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| LI Qiang,YANG Tao,JIN Long, WEI Xu-bo.A Miniaturized LTCC Balun[J].Journal of University of Electronic Science and Technology of China(Social Sciences Edition),2008(Z1). |
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| Authors: | LI Qiang YANG Tao JIN Long WEI Xu-bo |
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| Institution: | LI Qiang1,YANG Tao2,JIN Long1,, WEI Xu-bo1 (1. Research Institute of Electronic Science , Technology,University of Electronic Science , Technology of China Chengdu 610054,2. School of Electronic Engineering,University of Electronic Science , Technology of China Chengdu 610054) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | balun coupled line low temperature co-fired ceramic multilayer circuit |
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