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总剂量辐照加固的功率VDMOS器件
引用本文:李泽宏,张磊,谭开洲.总剂量辐照加固的功率VDMOS器件[J].电子科技大学学报(社会科学版),2008(4).
作者姓名:李泽宏  张磊  谭开洲
作者单位:电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;中国电子科技集团公司第二十四研究所;
基金项目:国防科技重点实验室基金项目(9140C904010606)
摘    要:采用先形成P-body区再生长栅氧化层的新工艺流程和薄栅氧化层配合Si3N4-SiO2钝化层加固工艺,研制出一种抗总剂量辐照加固功率VDMOS器件。给出了该器件的常态参数和总剂量辐照的实验数据,通过和二维数值仿真比较,表明实验数据和仿真数据能较好吻合。对研制的功率VDMOS器件在X射线模拟源辐照总剂量972×103rad(Si)下,阈值电压仅漂移?1V。结果证明,工艺改善了功率VDMOS器件的抗总剂量辐照能力。

关 键 词:功率VDMOS器件  薄栅氧化层  阈值电压漂移  总剂量辐照  

Total Dose Radiation Hardened Power VDMOS Device
LI Ze-hong,ZHANG Lei, Tan Kai-zhou.Total Dose Radiation Hardened Power VDMOS Device[J].Journal of University of Electronic Science and Technology of China(Social Sciences Edition),2008(4).
Authors:LI Ze-hong    ZHANG Lei    Tan Kai-zhou
Institution:LI Ze-hong1,2,ZHANG Lei1,, Tan Kai-zhou2 (1. State Key Laboratory of Electronic Thin Films , Integrated Devices,University of Electronic Science , Technology of China Chengdu 610054,2. The No.24 Institute of,China Electronics Technology Group Corporation,Nanping Chongqing 400060)
Abstract:
Keywords:power VDMOS device  thin gate SiO2  threshold voltage shift  total dose radiation  
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