Cu含量对黄铜接线端子组织和性能的影响

通过对4种不同Cu含量的黄铜接线端子的组织及其性能评价，研究了Cu含量与黄铜接线端子组织、力学性能、氨熏腐蚀性能和导电性能之间的关系。研究结果表明：Cu质量分数59%的H59合金由(Cu, Zn)相、Cu₅Zn₈相和CuZn相组成，Cu质量分数70%的H70合金由(Cu, Zn)相与树枝晶状的Cu_0.64Zn_0.36相组成，质量分数大于80%的H80合金和H90合金，即随着Cu含量增多，黄铜组织中的Cu-Zn金属间化合物逐渐减少，(Cu, Zn)相逐渐增多。随着Cu含量增多，黄铜强度降低，导电率升高，抗应力腐蚀能力增强。无应力和压应力的氨熏工况下，黄铜接线端子均不产生裂纹。拉应力的氨熏工况下，Cu含量小于质量分数80%的黄铜合金中(Cu, Zn)/金属间化合物界面产生的微孔是导致裂纹的主要原因，表面镀锡不能完全抑制裂纹的产生。Cu质量分数90%的H90合金作为接线端子材质具有良好的应用可靠性。