长电科技，构建封测赛道新壁垒

<正>从半导体发展历程来看，半导体封测环节在国内发展最早、最快具备规模化优势，本质上是技术含量相对较低所致。后摩尔时代，单纯的技术代工很难适应行业发展，因此，长电科技正以技术研发变革为要领。2022年，美国商务部发布《美国资助芯片战略》，意图限制先进芯片技术的出口，其次将全球芯片重心移至美国本土。2023年11月21日，在芯片封测领域，