紫外光固化固结磨料研磨盘研磨铜片的研究

采用UV固化工艺，将粒径为15 μm左右的白刚玉（氧化铝）磨料固结于光固化树脂中，通过添加NaCl来制造气孔，制备固结磨料研磨盘(FALP) 。选取工件的材料去除率(MRR)和表而粗糙度Ra来评价研磨的加工性能。对比研究了在相同粒径磨粒下的游离磨料研磨、不同气孔率的固结磨料研磨多种方法对铜片的加工性能。[HTK]实验结果表明：固结磨料研磨铜片的去除速率是游离磨料加工的5~7倍，而经前者研磨的铜片表面粗糙度Ra值为0.083 μm，大于后者的0039 μm。含添加物的固结磨料研磨盘所加工的铜片的表面粗糙度Ra值较未添加的相对较好。