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| 芯片设计公司应对全球金融危机的策略研究 | |
| 引用本文： | 郭新贺,骆正清.芯片设计公司应对全球金融危机的策略研究[J].管理科学文摘,2009(4). |
| 作者姓名： | 郭新贺 骆正清 |
| 作者单位： | 合肥工业大学管理学院; |
| 摘 要： | 2008年全球金融危机重创了世界经济,位于半导体产业链上的芯片设计公司也难逃厄运.芯片设计公司的资金链,销售市场都变得非常严峻.面对出现的一系列新问题,公司领导层必须及时改变策略,做出调整,以应对变化带来的挑战.通过深入研究芯片设计行业发展周期,对芯片公司抗风险能力进行分析,对金融危机的带来的影响和企业内部出现的问题进行分析,企业智囊机构可以协助管理层制订危机应对策略,为企业渡过难关提供有益的帮助. |
| 关 键 词： | 芯片 设计公司 金融危机 危机应对策略 企业内部 抗风险能力 智囊机构 应对变化 销售市场 新问题 世界经济 设计行业 分析 发展周期 资金链 领导层 管理层 产业链 变策略 半导体 |
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