首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

CSP结构的热场分析
作者姓名:孙炳华
作者单位:南通大学理学院,江苏南通226000
摘    要:本文利用ansys软件对CSP结构建立起二雏和三维模型,通过仿真得到了在稳态情况下CSP结构热场分布,从而进一步说明在相同条件下,利用三维模型计算的温度场比二维平面模型计算的温度场偏低,这是由于长度方向上的近似引起温度场计算的误差。

关 键 词:封装  热建模  CSP结构
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号