CPU芯片热电冷却系统传热过程仿真与优化

本文针对热电制冷机理及其用于电子元器件热管理，从实验研究和数值模拟两个方面着手，对目前热电制冷技术用于芯片冷却的国内外研究进展进行了详细的报道，并对今后电子元器件应用热电制冷技术进行散热提出了一些建议。在本文中模拟了一种风冷式热电制冷器，分析出稳态下，电流参数的改变，对CPU的表面温度以及TEC的制冷系数的影响，目的是优化热电制冷器的运行和结构参数。