喷涂工艺薄膜厚度模型的构建与应用

为研究12寸晶圆切割过程中喷涂工艺设备参数对保护性薄膜厚度的影响,提高设备调整效率和工艺质量,采用均匀设计的实验方法,以薄膜在测试量块上的厚度为目标,对影响厚度的主要因素:涂料压力、微调阀和雾化压力进行研究。对实验数据采用SPSS进行非线性逐步回归得到了薄膜厚度的数学模型,揭示了各因素的交互关系,为测机调整提供数据依据,节省大量反复测机时间,在保证工艺质量的同时提高了喷涂设备的生产效率。该模型已成功运用于某芯片封装测试厂的喷涂设备,并取得了显著效果。