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利用单源真空蒸发方法制备InSb薄膜。研究了基片温度控制和膜层厚度对薄膜电子迁移率的影响。室温下测得InSb薄膜的电子迁移率为4×104cm2/V.s,晶粒尺寸达微米数量级。制作的磁敏霍尔元件输入与输出电阻范围为200~500Ω,乘积灵敏度达90~150V/A·T。 相似文献
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介绍一种以CaTiSiO5TiO2为主晶相的高频热稳定、高频热补偿电容器瓷料。通过调整CaTiSiO5及TiO2的百分含量,选择WO3和ZnO为添加剂,合理控制烧成温度,以适当温度预烧等方法,可得到介电系数高于国家标准,温度系数组别多达10,烧成温度范围达20℃以上,工艺性好、重复性强、成本低的高频电容器瓷料。 相似文献
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