铝基化学镀镍的研究

研究了铝基化学镀镍的工艺过程，详细介绍了化学镀镍前的处理过程，其中包括除油，浸蚀，清洗和没锌过程。研究了各因素对化学镀镍镀速的影响因素，并得出最佳配方及工艺条件。在最佳条件下，化学镀镍镀速高，镀层着附力优异，可焊性优良。     

在汞电极上电还原糖得到相应多元醇的研究

研究了在碱性介质中汞电极上电还原单糖、二糖得到相应的多元醇。实验结果表明，电极过程由在汞表面吸附糖的电子转移及动力学混合控制。但电位电解的结果显示，其电解选择性为１００％，对乳糖、葡萄糖及果糖的电流效率分别为６０％、７４％及８０％，其电解产物为相应的多元醇。并报道了二糖的电还原研究结果，提出了糖类电还原机理。     

印制电路板全板镀金新工艺

研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡铅工序，然后再次化学镀镍后进行化学镀金，使印制板的各项性能达到最佳值。     

化学镀金镀速的研究

研究了以硼氢化物作为还原剂的化学镀金溶液，通过正交实验得出了主盐、还原剂、络合剂、ｐＨ值和温度对镀速影响的关系，对正文实验结果进行线性回归，得出了化学镀金动力学经验方程，并得出最佳配方及工艺条件。     

硫酸镍浓度的在线自动测试

研究了化学镀镍工艺过程镀液中硫酸镍浓度的在线自动测试，采用连续流动分光光度的原理研制出了在线自动测试仪。通过对标准硫酸镍溶液的测试得出了硫酸镍浓度与吸光度关系的回归方程。通过对不同镀液的测试，该测试仪测试的标准偏差小于２％，与化学分析方法相比的误差小于３％，并可将测试时间缩短至６ｍｉｎ，该测试系统完全适用于化学镀镍生产线上硫酸镍的在线自动测试。     

化学镀镍液中次磷酸钠在线自动测试的研究

研究了化学镀镍工艺过程镀液中次磷酸钠浓度的在线自动测试，采用连续流动分光光度的原理研制成功了在线自动测试仪，通过对标准次磷酸钠溶液的测试得出了次磷酸钠浓度与入射光透过率对数关系的回归方程。通过对不同镀液的测试，该测试仪测试的标准偏差小于２％，与化学分析方法相比的误差小于４％，并可将测试时间缩短至６ｍｉｎ，该测试系统完全适用于化学镀镍生产线上次磷酸钠的在线自动测试     

硫氰化物化学镀金工艺的研究

研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。