平板封头不连续应力分析 |
| |
引用本文: | 王战辉范晓勇陈碧.平板封头不连续应力分析[J].榆林高等专科学校学报,2016(6):7-9. |
| |
作者姓名: | 王战辉范晓勇陈碧 |
| |
作者单位: | 1.榆林学院化学与化工学院719000; |
| |
基金项目: | 榆林学院高层次人才科研启动基金项目(13GK23) |
| |
摘 要: | 封头是压力容器等化工设备的主要承压元件,其结构形式与其制造过程、承载能力、制造技术等有关。笔者采用ANSYS数值模拟和试验测定二者相结合的方式测定平板封头应力分布;对两种应力分析方法进行对比分析,得出封头应力变化的规律,对平板封头设计和选型具有一定的指导意义。
|
关 键 词: | 封头 ANSYS 数值模拟 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|