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相似文献
 共查询到16条相似文献,搜索用时 415 毫秒
1.
研究了以硫氰化物为络合剂,次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺,探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系,并得出最佳配方及工艺条件,在最佳条件下,镀速可达到2.95μm/h,镀层质量优良。  相似文献   

2.
研究了以硼氢化物作为还原剂的化学镀金溶液,通过正交实验得出了主盐、还原剂、络合剂、pH值和温度对镀速影响的关系,对正文实验结果进行线性回归,得出了化学镀金动力学经验方程,并得出最佳配方及工艺条件。  相似文献   

3.
研究了化学镀镍工艺过程镀液中硫酸镍浓度的在线自动测试,采用连续流动分光光度的原理研制出了在线自动测试仪。通过对标准硫酸镍溶液的测试得出了硫酸镍浓度与吸光度关系的回归方程。通过对不同镀液的测试,该测试仪测试的标准偏差小于2%,与化学分析方法相比的误差小于3%,并可将测试时间缩短至6min,该测试系统完全适用于化学镀镍生产线上硫酸镍的在线自动测试。  相似文献   

4.
研究了化学镀镍工艺过程镀液中次磷酸钠浓度的在线自动测试,采用连续流动分光光度的原理研制成功了在线自动测试仪,通过对标准次磷酸钠溶液的测试得出了次磷酸钠浓度与入射光透过率对数关系的回归方程。通过对不同镀液的测试,该测试仪测试的标准偏差小于2%,与化学分析方法相比的误差小于4%,并可将测试时间缩短至6min,该测试系统完全适用于化学镀镍生产线上次磷酸钠的在线自动测试  相似文献   

5.
研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍,只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低,解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题,并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用,节省了镀锡铅和退锡铅工序,然后再次化学镀镍后进行化学镀金,使印制板的各项性能达到最佳值。  相似文献   

6.
研究了低温化学镀镍磷合金的光亮剂,讨论了温度、PH值和施镀时间对沉积速度,光亮剂对镀层耐腐性等的影响。  相似文献   

7.
经过赫尔槽试验,对光亮剂各组分进行筛选,确定了丁炔二醇、环氧乙烷、环氧丙烷、环氧氯丙烷的最佳配比。以磺基甜莱碱的衍生物为整平剂,多元有机酸为干扰离子络合剂,研制了SN-1镀镍光亮剂。对加入该光亮剂的镀液及镀层的部分性能测试结果表明,该镀镍光亮剂的整平能力、分散能力、深镀能力均较好,出光速度快,有很好的应用前景。  相似文献   

8.
化学镀镍的发展及应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文系统地介绍了化学镀镍发展的历史以及镀层的性能和应用,并且阐述了化学镀镍工艺的种类及其优缺点。  相似文献   

9.
研究了化学复合镀Ni-P-B4C合金镀液的组成、工艺和镀层性能,研究的结果表明,镀液中的B4C微粒含量在10~15g·L-1时,能获得性能较好的镀层,且具有特别高的硬度。  相似文献   

10.
研究了化学复合镀Ni—P—SiC合金镀液组成、工艺和镀层性能.研究的结果表明,镀液中SiC微粒含量为10~159·1(-1)时.可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层.  相似文献   

11.
研究了化学镀Ni-Cu-P合金的工艺,对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究.获得含Ni83.31%、Cu4.08%、P8.59%均匀无针孔的镀层;镀层的结合力、耐蚀性良好;经热处理后镀层的硬镇达到993.4HV.  相似文献   

12.
对应用在电子行业中的合金电镀和复合技术的现状作了简要的综述,并分析电镀技术变革的主要原因,以及对新世纪里在电子行业中电镀新技术的需求和展望进行了论述.  相似文献   

13.
化学镀镍最初作为电镀镍的代用方法被工业化应用 ,以后由于镀层的耐磨性、耐蚀性等物理化学性能优异 ,化学镀镍获得了广泛应用。综述了化学镀镍的基本原理和工艺流程 ,介绍了国内外化学镀镍的发展状况及其在工业上的应用前景  相似文献   

14.
叙述了化学镀光亮Ni-P合金镀液在施镀过程中的试验方法.由大量的试验表明.主盐NiSO4·6H2O和NaH02PO2·H2O补充比例.以重量比为1:1.1~1.2较为合理.  相似文献   

15.
根据溶胶的相互聚沉作用原理,对笔者研究成功的ABS塑料化学镀铜用的胶体铜催化活化液的溶胶性质和工艺特性作了试验.结果表明胶体钢活化液的胶粒带负电荷.新配制的活化液60℃,活化5min的情况下,其活化容量可达67.5dm2/1,放置10h后.活性会有明显下降,2天后又能恢复并稳定在一定的水平上.配制成工作液后应立即使用,4h后活性会明显下降.用离心分离的方法可望减少排放量提高利用率.  相似文献   

16.
本文详细分析了增透膜技术的原理以及薄膜工艺的发展,重点分析了反射光干涉在增透膜中主要的推导过程,薄膜技术在光影器械中的分类及光影器械的保养。  相似文献   

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