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1.
介绍了一种用于微波电路的中功率薄膜衰减器。该衰减器是由铝原子含量为50%的Ta/Al合金薄膜制成。其性能优良。  相似文献   
2.
介绍了一种帽状结构的掺硼金刚石膜热敏电阻器及其制备工艺。使用PCVD方法在Si3N4或Si基片上淀积掺硼金刚石膜,然后在金刚石膜上淀积Ti/Au薄膜以形成欧姆接触电极。结果获得了具有良好温度响应和欧姆接触的金刚石膜热敏电阻器。  相似文献   
3.
采用单纯形优化法研究了高纯电子铝箔腐蚀的工艺条件,通过较少的实验次数获得了最佳腐蚀条件。结果表明,单纯形优化法特别适宜于多因素条件的优化,其简单、快捷、准确,具有较好的推广价值。  相似文献   
4.
采用高级语言Visual Basic 5.0、Microsoft Access数据库及ASP技术开发了tcp/ip协议的温湿度智能传感器网络软件。该软件系统主要包括服务器端和客户端两个部分,并具有远程控制、远程数据采集和远程数据查询等功能,它不仅可用于局域网,也可用于高速internet网络及其他远程自动控制领域。  相似文献   
5.
Al原子含量约为50%的Ta/Al合金薄膜具有优良的电阻性能。使用直流共溅射的方法制作这种薄膜,靶极采用了Al面积为45%的Ta/Al复合靶。研究了工艺参数如溅射气压、溅射电压以及热处理条件等因素对该薄膜的性能影响。结果表明,这种Ta/Al合金薄膜能用于制作功率稳定的电阻器或电阻网络。  相似文献   
6.
研究了在多孔Ta/Ta2O 阳极微孔内表面原位化学聚合聚3,4-乙烯二氧噻吩导电聚合物薄膜的制备方法,结合有机片式固体钽电解电容器等效串联电阻值的变化,对聚合过程在受限空间里的高分子链形成机理以及在弱吸附情况下微孔内的薄膜导电性能的变化进行了分析,结果表明,在受限的空间里聚合反应生成的聚合物薄膜电导率会由于受限能的影响而降低,其影响程度相似于聚合溶液浓度的变化对聚合物薄膜电导率的影响。  相似文献   
7.
在用直流共溅射法制备Ta/Al合金电阻薄膜的工艺中,研究了主要工艺参数,例如靶基距、气压、溅射电压和热处理时间等对薄膜电阻温度系数(TCR)的影响。采用方差分析和正交试验方法获取薄膜的最佳工艺条件和TCR值。结果表明只要适当选取和很好控制四种主要工艺参数就可以制出TCR性能优良的Ta/Al合金薄膜,同时证实了方差分析法行之有效。  相似文献   
8.
简述了光敏性二胺中间体在光敏聚酰亚胺合成中的作用和特点:研究了光敏性二胺中间体的合成方法与工艺;探讨了溶剂、温度、催化剂等因素对合成反应的影响规律:对产物的结构进行了测试。  相似文献   
9.
铝含量为50%的Ta/Al复合薄膜由于其具有优良的热稳定性而适用于制造高精密、高稳定功率型电阻或功率集成电阻网络。用钽铝复合靶直流共溅射的方法可以制备这种薄膜,但淀积参数及热处理条件对薄膜的热稳定性能有很大影响。用该复合薄膜制出了功率负荷性能优良的中功率薄膜衰减器。最后,用XPS分析了薄膜表面的化学组成。  相似文献   
10.
简述了富马酸二甲酯的各种合成方法。详细研究了以对甲基苯磺酸和硫脲作为催化剂、以马来酸酐和甲醇作为原料合成富马酸二甲酯的反应条件,探讨了各种因素对合成反应的影响规律,得出了相应的最佳工艺条件,产品得率为92%。  相似文献   
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